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发明公开
使用硅颗粒的用于光伏器件的方法和系统审中-实审

公开(公告)号：CN118591894A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202280074203.8

申请日：2022-09-12

申请人： 飞跃光伏公司

发明人： D·B·尼德莱曼 , M·罗宾逊 , N·费亨巴赫 , J·梅 , A·勒佩特

IPC分类号： H01L31/18 , H01L31/068 , H01L31/0216 , H01L31/0352 , H01L31/20

摘要： 本公开提供了光伏器件和用于制造光伏器件的方法。所述方法包括施加包围多个硅颗粒中的每一个的涂层。所述方法还包括将所述多个硅颗粒植入到基板层中，使得所述多个硅颗粒中的每一个的暴露部分远离所述基板层的表面延伸。所述方法进一步包括去除所述涂层的位于所述多个硅颗粒中的每一个的所述暴露部分周围的一部分。所述方法还包括在所述基板层的所述表面上放置绝缘体层。所述方法进一步包括在所述多个硅颗粒中的每一个的所述暴露部分上放置选择性载流子传输层。