公开(公告)号：CN115647550A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202211399871.6

申请日：2022-11-09

申请人： 首都航天机械有限公司

发明人： 王国庆 ,  宋建岭 ,  肖宏 ,  张益坤 ,  马康 ,  高充 ,  杜岩峰 ,  赵衍华 ,  白景彬 ,  王贺 ,  刘琦 ,  高文静 ,  刘含伟 ,  陆云鹏 ,  张中平 ,  朱亚蓉 ,  郑超群 ,  范紫龙 ,  王忠滨 ,  郭志辉 ,  王照禹 ,  王娟

IPC分类号： B23K15/00

摘要： 本发明公开了一种曲面状态大厚度板材贯穿裂纹电子束补焊方法，包括：在板材的正面进行两次补焊，形成两道焊缝，其中第一道焊缝过裂纹的一端且与原焊缝焊接方向平行，第二道焊缝保持与第一道焊缝平行的状态沿裂纹宽度方向偏移，使第一道焊缝和第二道焊缝覆盖裂纹；翻转板材，在板材的背面进行相同的补焊过程。本发明进一步公开了采用垫板实现曲面板材裂纹补焊的方法。发明确保了裂纹补焊后性能的均匀性，显著提高了补焊效率和质量。