公开(公告)号：CN1309549C

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN02815073.2

申请日：2002-07-31

申请人： 高等复合结构有限公司

发明人： M·豪 ,  A·比哈格 ,  Q·袁

IPC分类号： B29C65/02

CPC分类号： C08J5/12 ,  B29C65/006 ,  B29C65/02 ,  B29C65/18 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/131 ,  B29C66/341 ,  B29C66/43441 ,  B29C66/474 ,  B29C66/524 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/7254 ,  B29C66/73115 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73773 ,  B29C66/73775 ,  B29C66/73793 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91945 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/31909 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/08 ,  B29K2063/00 ,  B29K2027/16

摘要： 一种向热固性聚合物组件上粘接半晶态或晶态热塑性聚合物的方法，所述方法包括选择相容的半晶态热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物组件，其中未固化的热固性聚合物组件的固化温度高于半晶态热塑性聚合物的熔化温度。所述方法包括使热塑性聚合物与未固化的热固性聚合物组件接触，并加热热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物或热固性聚合物复合物组件至热固性聚合物的固化温度，其中在热固性聚合物固化之前，未固化的热固性聚合物组件和热塑性聚合物能够至少部分相互渗透。然后冷却热塑性聚合物和固化的热固性聚合物组件，从而使热塑性聚合物非常牢固地粘接到固化的热固性聚合物组件上。

公开(公告)号：CN1537047A

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：CN02815073.2

申请日：2002-07-31

申请人： 高等复合结构有限公司

发明人： M·豪 ,  A·比哈格 ,  Q·袁

IPC分类号： B29C65/02

CPC分类号： C08J5/12 ,  B29C65/006 ,  B29C65/02 ,  B29C65/18 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/112 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/131 ,  B29C66/341 ,  B29C66/43441 ,  B29C66/474 ,  B29C66/524 ,  B29C66/71 ,  B29C66/712 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72141 ,  B29C66/7254 ,  B29C66/73115 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73751 ,  B29C66/73771 ,  B29C66/73773 ,  B29C66/73775 ,  B29C66/73793 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7394 ,  B29C66/73941 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91945 ,  Y10T428/24 ,  Y10T428/31909 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/08 ,  B29K2063/00 ,  B29K2027/16

摘要： 一种向热固性聚合物组件上粘接半晶态或晶态热塑性聚合物的方法，所述方法包括选择相容的半晶态热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物组件，其中未固化的热固性聚合物组件的固化温度高于半晶态热塑性聚合物的熔化温度。所述方法包括使热塑性聚合物与未固化的热固性聚合物组件接触，并加热热塑性聚合物和未固化的热固性聚合物或热固性聚合物复合物组件至热固性聚合物的固化温度，其中在热固性聚合物固化之前，未固化的热固性聚合物组件和热塑性聚合物能够至少部分相互渗透。然后冷却热塑性聚合物和固化的热固性聚合物组件，从而使热塑性聚合物非常牢固地粘接到固化的热固性聚合物组件上。