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公开(公告)号:CN107660280A
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201680030464.4
申请日:2016-05-13
申请人: 高通股份有限公司
发明人: M·A·S·Y·马卡尔 , X·王 , H·江 , N·余 , V·拉韦恩德朗
摘要: 本公开内容的方面涉及图形域传输方法,其使用自适应压缩管道来实现源设备和宿设备之间的低延迟屏幕镜像。源设备捕获多个图形域帧,这些图形域帧中的每一个包括一个或多个图形命令令牌。源设备基于帧的一个或多个特性,使用自适应压缩管道对这些图形域帧进行压缩,该自适应压缩管道被配置为执行可缩放纹理流、基于帧的预测、帧丢弃、或者数据压缩中的至少一种。源设备向宿设备发送经压缩的帧,并且与在宿设备处显示的压缩帧的相对应渲染图像时间同步地显示这些图形域帧的渲染图像。
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公开(公告)号:CN107660280B
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN201680030464.4
申请日:2016-05-13
申请人: 高通股份有限公司
发明人: M·A·S·Y·马卡尔 , X·王 , H·江 , N·余 , V·拉韦恩德朗
摘要: 本公开内容的方面涉及图形域传输方法,其使用自适应压缩管道来实现源设备和宿设备之间的低延迟屏幕镜像。源设备捕获多个图形域帧,这些图形域帧中的每一个包括一个或多个图形命令令牌。源设备基于帧的一个或多个特性,使用自适应压缩管道对这些图形域帧进行压缩,该自适应压缩管道被配置为执行可缩放纹理流、基于帧的预测、帧丢弃、或者数据压缩中的至少一种。源设备向宿设备发送经压缩的帧,并且与在宿设备处显示的压缩帧的相对应渲染图像时间同步地显示这些图形域帧的渲染图像。
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公开(公告)号:CN105122449A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201480020760.7
申请日:2014-04-08
申请人: 高通股份有限公司
IPC分类号: H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号: H01L23/49811 , H01L21/486 , H01L23/147 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311
摘要: 一些实现提供包括基板、基板中的通孔、和氧化层的中介体。该通孔包括金属材料。该氧化层在该通孔与该基板之间。在一些实现中,该基板是硅基板。在一些实现中,氧化层是通过将基板暴露于热中来形成的热氧化物。在一些实现中,氧化层被配置成在通孔与基板之间提供电绝缘。在一些实现中,中介体还包括绝缘层。在一些实现中,该绝缘层是聚合物层。在一些实现中,中介体还包括该中介体的表面上的至少一个互连。该至少一个互连位于中介体的表面上以使得氧化层在该互连与基板之间。
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