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公开(公告)号：CN101443957B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200780010793.3
申请日：2007-03-28
申请人： 高通股份有限公司
发明人： J·W·金 , K·S·韩 , V·拉克特扬斯基 , O·苏力马
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q3/24 , H01Q21/00
CPC分类号： H01Q9/0421 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q9/42 , H01Q21/28
摘要： 本发明的一个实施例是用于无线通信的改进倒F形天线。这种天线电路包括具有第一表面的电介质基底；电介质基底第一表面上的辐射臂；以及电介质基底第一表面上连接到地的第一接地板。第一接地板包括与辐射臂分隔开的一个或多个接地容性块。这一个或多个接地容性块用于微调天线电路的性能参数。
公开(公告)号：CN101443957A
公开(公告)日：2009-05-27
