电子装置及电子装置的制造方法

    公开(公告)号:CN110515481B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201910248116.X

    申请日:2019-03-29

    IPC分类号: G06F3/041 G02F1/1345

    摘要: 本发明提供一种电子装置,其包括面板,所述面板包括第一基板,所述第一基板定义有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述面板还包括膜层,所述膜层直接形成于所述第一表面,并连续延伸弯折至所述第二表面所在侧,所述膜层为柔性材料,所述膜层上形成有多条导线;所述膜层包括第一端和远离所述第一端的第二端,所述第一端位于所述第一表面,所述第二端设置有芯片,所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面,所述第一基板上的所述面板内线路通过所述多条导线电性连接至所述芯片。本发明还提供一种电子装置的制造方法。本发明的电子装置的膜层与第一基板直接接触,有利于电子装置的窄边框。

    电子装置及电子装置的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110515481A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910248116.X

    申请日:2019-03-29

    IPC分类号: G06F3/041 G02F1/1345

    摘要: 本发明提供一种电子装置,其包括面板,所述面板包括第一基板,所述第一基板定义有第一表面和与所述第一表面相反的第二表面,所述面板还包括膜层,所述膜层直接形成于所述第一表面,并连续延伸弯折至所述第二表面所在侧,所述膜层为柔性材料,所述膜层上形成有多条导线;所述膜层包括第一端和远离所述第一端的第二端,所述第一端位于所述第一表面,所述第二端设置有芯片,所述第二端延伸至所述第一基板的所述第二表面,所述第一基板上的所述面板内线路通过所述多条导线电性连接至所述芯片。本发明还提供一种电子装置的制造方法。本发明的电子装置的膜层与第一基板直接接触,有利于电子装置的窄边框。