热熔接方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101126000B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200610062202.4

    申请日:2006-08-18

    IPC分类号: C09J5/06

    摘要: 一种热熔接方法,其包括以下步骤:(1)提供一热熔接装置,其包括一个转动支撑件、一个加热单元及至少两个相邻设置的冷却单元,该转动支撑件上均匀分布有多个载置台,其数量较上述加热单元及冷却单元的数目之和多一个;(2)启动上述热熔接装置,使转动支撑件带动载置台作周期性转动;(3)于转动支撑件相连两次转动的间隙,依次向位于一位置的载置台装卸工件,而加热单元则对相应载置台中的工件进行加热,至少两个冷却单元则分别对相应载置台中的工件进行冷却,且工件冷却所需时间大于工件加热所需时间。该热熔接方法采用设置有一个转动支撑件的热熔接装置,可对多个工件同时进行加工,从而大幅度提升生产效率。

    贴合设备
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105620004A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201410585837.7

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: B32B37/10 B32B38/10

    摘要: 一种贴合设备,用于贴合第一元件和第二元件,该贴合设备包括基座、设置于基座上的储料上料装置、第一撕膜装置、定位机构、移料机构、转盘、设置于转盘上的若干载料台、第二撕膜装置、真空贴合装置以及下料机构。该贴合设备通过第一撕膜装置将储料上料装置上料的第一元件进行剥膜,该定位机构对第二元件进行定位固定,该移料机构将上述已剥膜的第一元件及定位后的第二元件移放置载料台上,转盘带动载料台上第一元件及第二元件依次邻近第二撕膜装置、真空贴合装置以及下料机构,并分别进行第二元件的剥膜、第一元件与第二元件的贴合及已贴合的第一元件与第二元件的下料。

    下料机构
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104724336A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201310701246.7

    申请日:2013-12-19

    IPC分类号: B65B69/00 B25J19/00

    摘要: 一种下料机构,包括底板、装设于底板上的取料组件以及邻近取料组件设置的存料组件,取料组件包括驱动件、压料件及取料件,驱动件连接于底板上,压料件连接于驱动件上,压料件包括远离驱动件的抵压部,取料件包括连接杆及吸取部,连接杆一端设置于底板上,另一端活动收容于压料件中,吸取部设置于连接杆收容于压料件的一端并突出于抵压部,存料组件包括用于承载粘贴有多个工件的底膜的基板及层叠于基板上的压板,压板上贯通开设有多个通孔,多个通孔与工件一一对应,吸取部能够凸伸入通孔中并吸取工件,驱动件能够驱动压料件朝向底膜运动,以抵推底膜,直至工件脱离底膜。上述下料机构结构简单且工作效率高。

    真空贴合设备
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101844878B

    公开(公告)日:2013-07-03

    申请号:CN200910301156.2

    申请日:2009-03-26

    IPC分类号: C03C27/10 C03B23/24

    CPC分类号: B32B17/10807 Y10T156/17

    摘要: 一种真空贴合设备,用于对贴合件进行贴合,该真空贴合设备包括调整贴合件位置的对位系统、与对位系统固定连接的夹持机构、与夹持机构相对的夹持头以及容纳夹持机构和夹持头的密封腔,夹持机构包括至少两个夹紧件及弹性件,所述弹性件连接于所述至少两个夹紧件之间,该至少两个夹紧件在密封腔内可相对运动,以夹紧或释放贴合件。该真空贴合设备对贴合件具有牢固夹持贴合件且可保护贴合件的优点。