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公开(公告)号：CN213622223U
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202022635033.7
申请日：2020-11-13
Applicant: 黄旭
Abstract: 本实用新型公开了一种电子元件表层处理装置，属于电子元件加工领域，包括上料组件；移送组件，用于将来自于上料组件的电子元件送往表层处理工序；传输组件，用于将表层处理过的电子元件输送给下游工序；其中，所述移送组件至少包括：一个可纵向移动的滑架，所述滑架与升降气缸的工作端相连；一个设置于所述滑架上的连接架，所述连接架上设置有夹板组；其中，所述夹板组用于将电子元件夹起并在滑架和升降气缸的协同作用下送往预处理池和处理池进行表层处理；及将表层处理过的电子元件送往传输组件。本实用新型提供了一种电子元件表层处理装置，该处理装置的结构简单，处理速度快，生产效率高，能实现自动化处理，降低劳动成本。
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公开(公告)号：CN213650019U
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202022634372.3
申请日：2020-11-13
Applicant: 黄旭
Abstract: 本实用新型公开了一种颗粒料上料装置，属于上料装置领域，包括顶升组件，用于将装有颗粒料的料箱顶升到抓料位置；抓料组件，用于从处于抓料位置的料箱中抓料；传输组件，用于接受来自于所述抓料组件的颗粒料并传输到下游工序；其中，所述抓料组件包括：第一气缸，用于推动齿轮齿条机构动作；及与所述齿轮齿条机构相连接的旋转机构，所述旋转机构在齿轮齿条机构的驱动下可从抓料位置旋转到落料位置；所述旋转机构上具有抓料机械手。本实用新型提供了一种颗粒料上料装置，该上料装置的结构简单，上料速度快，生产效率高，能实现自动化上料，降低劳动成本。
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