公开(公告)号：CN118006131A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410066624.7

申请日：2024-01-16

申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司

发明人： 周德波 ,  李大庆 ,  庄锐 ,  马勇 ,  宋强 ,  王衍昭 ,  张明慧

IPC分类号： C08L83/07 ,  C08L23/12 ,  C08L83/04 ,  C08L51/06 ,  C08K7/26 ,  C08K5/544

摘要： 本发明属于橡胶材料领域,具体涉及一种热塑性弹性体及其制备方法，该弹性体的组分包括聚丙烯、聚硅氧烷、抗氧剂、第一白炭黑、羟基封端聚二甲基硅氧烷和相容剂，相容剂的原料包括马来酸酐改性聚丙烯、硅烷偶联剂、第二白炭黑，该热塑性弹性体中通过加入本发明特定的相容剂，提高了聚丙烯和聚硅氧烷的相容性，形成良好性能的热塑性弹性体，有效提高了热塑性弹性体的拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率和定伸应力，具有更好的抗老化性能。

公开(公告)号：CN115058228A

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN202210803452.8

申请日：2022-07-07

申请人： 黄河三角洲京博化工研究院有限公司

发明人： 陈殿龙 ,  梁春杰 ,  庄锐 ,  周德波 ,  李大庆 ,  王衍昭 ,  蔡颖辉

IPC分类号： C09J183/07 ,  C09J11/06

摘要： 本发明涉及一种硫醇‑双键光固化LED有机硅封装胶及其制备方法，用于LED硫醇‑双键光固化有机硅封装胶，由多硫醇、乙烯基聚硅氧烷、引发剂、紫外吸收剂、填料及助剂原料制备得到。本技术方案用于LED硫醇‑双键光固化有机硅封装胶在光引发剂的存在下，在聚合成型时，双键和巯基之间的链转移反应使得聚合物体积收缩减小，具有无氧阻聚，高折射率和无金属催化剂等优点。本技术方案通过LED有机硅封装胶中引入硫醇‑双键点击化学反应，提高LED封装材料的折光率，避免金属催化剂中毒现象。