公开(公告)号：CN114650648A

公开(公告)日：2022-06-21

申请号：CN202011523926.0

申请日：2020-12-21

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 杨超 ,  赵原 ,  徐志勇 ,  孙炬乐

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明涉及贴附了3D成型的电磁屏蔽膜的电路板、可3D成型的电磁屏蔽膜、3D成型的电磁屏蔽膜，以及在电路板上贴附电磁屏蔽膜的方法。所述电路板包含电子元器件，该3D成型的电磁屏蔽膜包含塑型层、屏蔽层和胶膜，其中塑型层和胶膜为层叠设置，屏蔽层为导电非织造层，所述导电非织造层嵌入所述胶膜中，电磁屏蔽膜在成型后扣除电子元器件上表面积的表面积S2与其成型前扣除电子元器件上表面积的表面积S1的比值为1.5～17。电磁屏蔽膜通过3D成型工艺贴合在系统级封装模块的电子元器件上，具有良好的电磁屏蔽性能。贴附了3D成型的电磁屏蔽膜的电路板，在后续生产过程中适用于波峰焊或回流焊工艺，且回流焊工艺不会对电磁屏蔽膜造成损坏。

公开(公告)号：CN118250986A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202211655642.6

申请日：2022-12-22

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 杨超 ,  赵原 ,  徐志勇 ,  孙炬乐 ,  李伟

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01B3/18 ,  H01B5/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01B13/00 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/06 ,  B32B27/12 ,  B32B27/02

摘要： 本发明涉及一种适用于电子制品的绝缘层和方法。具体地，本发明描述了具有电磁干扰(EMI)屏蔽件的电子制品和方法。该电子制品包括含有聚合物组分的(例如绝缘)层。该导电层可包含纤维和导电颗粒，或者该导电层可包括基板，该基板包括含有粘合剂的me(例如印刷电路板)。在一个实施方案中，该聚合物组分包含嵌段共聚物，该嵌段共聚物包含具有环状部分的硬嵌段。在另一个实施方案中，该聚合物组分在25℃至50℃的温度范围内具有至少10MPa的储能模量并且在100℃下具有至少1MPa且小于100MPa的损耗模量。