公开(公告)号：CN117881609A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202180101668.3

申请日：2021-08-25

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 朱燚磊 ,  周恒园 ,  沈时骏

IPC分类号： B65D73/02

摘要： 用于传送多个部件的柔性承载带包括多个间隔开的凹穴，这些凹穴被构造为在其中接纳部件。该凹穴中的每个凹穴都包括用于接纳穿过凹穴开口并进入该凹穴中的部件的凹穴开口、底壁以及从该凹穴开口延伸到该底壁的一个或多个侧壁。该承载带包括柔性基板，该柔性基板沿纵向方向将这些凹穴彼此连接。基本连续的可热活化粘合剂层适形地覆盖该基板的至少顶表面以及该凹穴中的每个凹穴的底壁和侧壁。

公开(公告)号：CN117043294A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280024054.4

申请日：2022-03-29

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 张云舒 ,  朱燚磊 ,  杨超 ,  陈雪花 ,  董磊

IPC分类号： C09J7/38

摘要： 本发明提供了一种粘合带，该粘合带包括：基膜，所述基膜具有在4.5ppm/℃至15ppm/℃范围内的热膨胀系数；以及粘合层，所述粘合层包含结晶度等于或小于10％且在150℃至300℃下弹性模量为10MPa至100MPa的聚醚醚酮。根据本发明的技术方案的粘合带可以有效地避免在半导体器件的后端封装期间的问题诸如芯片倾斜、封装材料溢料、由粘合剂残留物引起的污染、引线框翘曲等。

公开(公告)号：CN110683208A

公开(公告)日：2020-01-14

申请号：CN201810742093.3

申请日：2018-07-06

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 朱燚磊 ,  拉尔夫·R·罗伯茨 ,  艾军 ,  沈时骏

IPC分类号： B65D73/02 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12

摘要： 本发明提供了一种载带制品，其包括热密封盖带和具有多个凹坑的载带。所述多层盖带包括热塑性基层、热塑性垫层、抗静电层和热密封层。所述抗静电层具有聚合物粘结剂或共聚物粘结剂以及分散在所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂内的PEDOT-PSS(聚-3，4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)。所述密封层是热活化粘合剂。

公开(公告)号：CN115132633A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202110337147.X

申请日：2021-03-29

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 张云舒 ,  朱燚磊 ,  董磊 ,  杨超 ,  陈雪花

IPC分类号： H01L21/683

摘要： 本发明提供一种粘接胶带，包括：基膜，所述基膜的热膨胀系数在4.5至15ppm/℃的范围内；和粘接层，所述粘接层包含结晶度等于或小于10％且在150‑300℃的弹性模量介于10至100MPa之间的聚醚醚酮。根据本发明的技术方案的粘接胶带在用于半导体器件的后端封装过程中能够有效地避免发生芯片倾斜、封装材料溢料、残胶污染、引线框架翘曲等问题。

公开(公告)号：CN208963722U

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201821074527.9

申请日：2018-07-06

申请人： 3M创新有限公司

发明人： 朱燚磊 ,  拉尔夫·R·罗伯茨 ,  艾军 ,  沈时骏

IPC分类号： B65D73/02 ,  B32B27/06 ,  B32B7/12

摘要： 本实用新型提供了一种载带制品，其包括热密封盖带和具有多个凹坑的载带。所述多层盖带包括热塑性基层、热塑性垫层、抗静电层和热密封层。所述抗静电层具有聚合物粘结剂或共聚物粘结剂以及分散在所述聚合物粘结剂或共聚物粘结剂内的PEDOT-PSS(聚-3，4-乙烯二氧噻吩-聚苯乙烯磺酸)。所述密封层是热活化粘合剂。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利