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公开(公告)号：CN111048480A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910933883.4
申请日：2019-09-29
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L25/07
摘要： 本申请提供了一种电力电子模块。电力电子部件包括：表面，其适于附接至散热器，所述表面形成电力电子部件的底表面；一个或更多个电力电子半导体芯片(3)，其在底表面上方安装在基板(4)上；以及壳体(2)，其包围一个或更多个电力电子半导体芯片。电力电子部件包括设置在一个或更多个电力电子半导体芯片上方的热绝缘体(21；31；41；51)，使得底表面和热绝缘体(21；31；41；51)处在一个或更多个电力电子半导体芯片(3)的相对侧。
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公开(公告)号：CN111615746A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201880086819.0
申请日：2018-01-18
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/373
摘要： 一种电力电子模块和制造电力电子模块的方法。该模块包括：并入在壳体中的多个电力电子半导体芯片；以及具有如下表面的热传递结构，该表面形成模块的外表面并且适于接纳冷却装置的表面，其中，热传递结构包括具有软覆层的金属结构。
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公开(公告)号：CN110098153B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201910085353.9
申请日：2019-01-29
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种电力电子模块以及制造电力电子模块的方法。该电力电子模块包括并入壳体中且附接至基板的多个电力电子半导体芯片；以及附接至基板并且具有底表面的热传递结构，该底表面形成模块的外表面并且适于接纳冷却装置的表面，其中，热传递结构包括可压缩底板。
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公开(公告)号：CN110557927A
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201910451046.8
申请日：2019-05-28
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明涉及一种散热器以及一种制造散热器的方法。该散热器包括基板和至少一个冷却翅片，其中，基板包括布置成以配合连接的方式接纳热源的表面。散热器基板包括至少一个散热器插入件和散热器本体块，至少一个散热器插入件和散热器本体块附接在一起，至少一个散热器插入件具有与散热器本体块不同的热性能，并且散热器插入件的表面的至少一部分适于形成布置成以配合连接的方式接纳所述热源的表面的至少一部分。
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公开(公告)号：CN111836513A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010295264.X
申请日：2020-04-15
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H05K7/20
摘要： 本发明提供了一种散热器组件、制造散热器组件的方法以及电气装置。该散热器组件包括：散热器，具有用于接纳热源的表面；铜插入件和低密度热解石墨层。铜插入件和低密度热解石墨层被分层地布置在所述散热器的表面上，以形成传热组件，并且该传热组件适于接纳热源，以将热从热源传递到散热器。
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公开(公告)号：CN110098153A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910085353.9
申请日：2019-01-29
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/373
摘要： 本发明公开了一种电力电子模块以及制造电力电子模块的方法。该电力电子模块包括并入壳体中且附接至基板的多个电力电子半导体芯片；以及附接至基板并且具有底表面的热传递结构，该底表面形成模块的外表面并且适于接纳冷却装置的表面，其中，热传递结构包括可压缩底板。
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公开(公告)号：CN111836513B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202010295264.X
申请日：2020-04-15
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/36
摘要： 本发明提供了一种散热器组件、制造散热器组件的方法以及电气装置。该散热器组件包括：散热器，具有用于接纳热源的表面；铜插入件和低密度热解石墨层。铜插入件和低密度热解石墨层被分层地布置在所述散热器的表面上，以形成传热组件，并且该传热组件适于接纳热源，以将热从热源传递到散热器。
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公开(公告)号：CN111048480B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201910933883.4
申请日：2019-09-29
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L25/07
摘要： 本申请提供了一种电力电子模块。电力电子部件包括：表面，其适于附接至散热器，所述表面形成电力电子部件的底表面；一个或更多个电力电子半导体芯片(3)，其在底表面上方安装在基板(4)上；以及壳体(2)，其包围一个或更多个电力电子半导体芯片。电力电子部件包括设置在一个或更多个电力电子半导体芯片上方的热绝缘体(21；31；41；51)，使得底表面和热绝缘体(21；31；41；51)处在一个或更多个电力电子半导体芯片(3)的相对侧。
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公开(公告)号：CN113921486A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110774562.1
申请日：2021-07-08
申请人： ABB瑞士股份有限公司
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/367
摘要： 公开了一种电力电子组件和电力电子装置。电力电子组件包括具有多个电力电子部件的电力电子模块和冷却元件。冷却元件附接至电力电子模块的表面并且被布置成将热量从电力电子组件传递至冷却介质，其中，该组件包括被布置成传递由多个电力电子部件生成的热量的多个蒸气室。
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