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公开(公告)号：CN101959367A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010236577.4
申请日：2010-07-16
Applicant: ABB研究有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0209 , H05K2201/066 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10204
Abstract: 本发明涉及包括至少一个导体路径(6、6’)和作为电子部件、电部件和发热部件中之一并且连接到所述导体路径(6、6’)的至少一个部件(3)的电子电路板。至少一个热容器(4)在所述至少一个部件(3)附近热连接到所述导体(6)，其中至少一个热容器(4)适用于传递和/或缓冲至少一个部件的热能。
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