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公开(公告)号：CN108349787B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201680063213.6
申请日：2016-10-25
申请人： AGC株式会社
IPC分类号： C03C15/00 , C03B18/14 , C03B25/08 , C03C3/085 , C03C3/087 , C03C3/091 , C03C3/093 , G02F1/1333
摘要： 本发明涉及一种显示器用玻璃基板，其中，所述显示器用玻璃基板含有SiO2以及Al2O3，所述显示器用玻璃基板的Si量之比为0.9以下，所述Si量之比为从玻璃基板的与半导体元件形成面相反侧的玻璃表面起算深度0nm～30nm范围内的Si量(原子％)的平均值对从所述玻璃表面起算的深度40μm处的Si量(原子％)之比，并且所述显示器用玻璃基板的Al量之比为1.0～7.4，所述Al量之比为从所述玻璃表面起算深度0nm～30nm范围内的Al量(原子％)的平均值对从所述玻璃表面起算的深度40μm处的Al量(原子％)之比。
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公开(公告)号：CN108455869B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201810153967.1
申请日：2018-02-22
申请人： AGC株式会社
摘要： 本发明涉及显示器用玻璃基板、以及显示器用玻璃基板的制造方法。本发明提供一种在从吸附台剥离时不易发生剥离带电的显示器用玻璃基板、及其制造方法。一种显示器用玻璃基板，其特征在于，将从玻璃基板的与半导体元件形成面相反侧的玻璃表面起算的深度0nm～10nm范围内的氟浓度(摩尔％)的平均值设为F0‑10nm、将从该玻璃表面起算的深度100nm～400nm范围内的氟浓度(摩尔％)的平均值设为F100‑400nm时，F0‑10nm/F100‑400nm≥3，并且所述与半导体元件形成面相反侧的玻璃表面的表面粗糙度Ra为0.3nm以上。
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公开(公告)号：CN110395903A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910328449.3
申请日：2019-04-23
申请人： AGC株式会社
摘要： 本发明涉及玻璃基板。本发明的目的在于提供一种玻璃基板，其耐擦伤性、耐冲击性、耐热性和切割性优异，并且具有在玻璃基板上的形成和从玻璃基板上的除去简便的无机多孔层。本发明涉及一种玻璃基板，其至少在单面具有深度10nm～50nm范围内的氟(F)量为10原子％以上的无机多孔层。
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公开(公告)号：CN106242251B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN201610388134.4
申请日：2016-06-02
申请人： AGC株式会社
IPC分类号： C03B18/02
摘要： 本发明涉及浮法玻璃制造方法和浮法玻璃制造装置。本发明涉及浮法玻璃制造方法，其具有：将玻璃原料熔化的熔化工序、将熔化后的玻璃澄清的澄清工序、将澄清后的熔融玻璃连续地供给至浮抛窑(2)的熔融金属(9)上并且在熔融金属(9)上成形玻璃带(5)的成形工序、以及利用提升辊(7)将玻璃带(5)从浮抛窑(2)拉出并且将玻璃带(5)在利用退火辊(8)运送的同时缓冷至玻璃的应变点温度以下的缓冷工序；其特征在于，缓冷工序包括：使用在退火辊(8)之间且设置在玻璃带(5)的下方的喷射器(20)、(30)，将含有卤素的气体供给至玻璃带(5)的底面(5a)，由此除去附着于底面(5a)的异物的异物除去工序。
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公开(公告)号：CN112351961A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201980043208.2
申请日：2019-06-25
申请人： AGC株式会社
摘要： 本发明提供玻璃基板与包含四氟乙烯类聚合物的树脂层牢固地层叠、不易翘曲、电特性也优异的玻璃树脂层叠体、具有金属箔的复合层叠体以及它们的制造方法。一种玻璃树脂层叠体，其具有：玻璃基板(10)，所述玻璃基板(10)具有算术平均粗糙度为5nm以上的凹凸表面(12)；和树脂层，所述树脂层与凹凸表面(12)接触且包含四氟乙烯类聚合物，并且凹凸表面(12)具有根部部分的至少一部分与顶端部分相比向内侧收缩的特殊凸状部(21)和特殊凸状部(22)。
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