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公开(公告)号：CN113276504A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110127886.6
申请日：2021-01-29
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 川崎周马
Abstract: 本发明涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法。本发明涉及一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。在本发明的层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。
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公开(公告)号：CN117279780B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202280029474.1
申请日：2022-04-18
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及一种层叠基板(10)，所述层叠基板(10)具有：玻璃基材(12)，所述玻璃基材(12)具有第一面(12a)与所述第一面(12a)相反的第二面(12b)；和聚硅氧烷树脂层(14)，所述聚硅氧烷树脂层(14)配置在所述玻璃基材(12)的所述第二面(12b)上，其中，所述聚硅氧烷树脂层(14)的与玻璃基材(12)相反一侧的表面(14a)的表面粗糙度Ra的变动为1.00nm以下，所述聚硅氧烷树脂层(14)的膜厚的变动为1.5μm以下。
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公开(公告)号：CN113084930B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202011518453.5
申请日：2020-12-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: B26F1/44 , B26F1/38 , B26D7/10 , B32B27/28 , B32B17/10 , B32B3/04 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN113084930A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202011518453.5
申请日：2020-12-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: B26F1/44 , B26F1/38 , B26D7/10 , B32B27/28 , B32B17/10 , B32B3/04 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B27/32
Abstract: 本发明提供一种使用刀具将至少层叠有支承基材和树脂层的树脂基材中的树脂层切断的切断方法，刀具是形成刀尖的2个面中的一方为倾斜面的单刃刀具，形成刀尖的2个面所成的角度为30°～50°，所述切断方法具有使刀尖沿树脂层的表面的法线方向进入树脂层，将刀具的倾斜面推抵至树脂层进行切断的工序，由刀具所致的树脂层的切断面为斜面，斜面的与大气接触的外侧的外表面与支承基材的表面所成的角度为钝角。
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公开(公告)号：CN118372524A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410341590.8
申请日：2021-01-29
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 川崎周马
Abstract: 本发明涉及层叠基板、层叠体制造方法、层叠体、带有电子器件用构件的层叠体、电子器件制造方法。本发明涉及一种层叠基板，其中，所述层叠基板具有玻璃制的支撑基材和配置在支撑基材上的吸附层，在支撑基材的吸附层侧的表面上具有未配置吸附层的周缘区域，吸附层具有支撑基材侧的第一主面、与第一主面相反侧的第二主面、以及与第一主面和第二主面连接的端面，端面是随着从第二主面朝向第一主面而突出的倾斜面，并且倾斜面与第一主面所成的角度小于10°。在本发明的层叠基板的表面上涂布聚酰亚胺清漆而形成聚酰亚胺膜时，所形成的聚酰亚胺膜不易发生剥离。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112046101A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010509466.X
申请日：2020-06-04
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B17/10 , B32B27/28 , B32B7/06 , B32B3/08 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B7/12 , B65D71/00 , H01L21/683 , H01L23/14
Abstract: 本发明涉及层叠基板和捆包体。所述层叠基板是在玻璃制的支承基材上层叠有聚酰亚胺树脂层和覆盖上述聚酰亚胺树脂层的保护膜的层叠基板，在将上述聚酰亚胺树脂层与上述保护膜的第1密合力设为F1、将上述支承基材与上述保护膜的第2密合力设为F2时，上述第1密合力F1为0.001N/10mm≤F1≤0.17N/10mm，上述第2密合力F2为0.05N/10mm≤F2≤(F1(N/10mm)+0.3N/10mm)。
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公开(公告)号：CN117279780A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280029474.1
申请日：2022-04-18
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B17/10
Abstract: 本发明涉及一种层叠基板(10)，所述层叠基板(10)具有：玻璃基材(12)，所述玻璃基材(12)具有第一面(12a)与所述第一面(12a)相反的第二面(12b)；和聚硅氧烷树脂层(14)，所述聚硅氧烷树脂层(14)配置在所述玻璃基材(12)的所述第二面(12b)上，其中，所述聚硅氧烷树脂层(14)的与玻璃基材(12)相反一侧的表面(14a)的表面粗糙度Ra的变动为1.00nm以下，所述聚硅氧烷树脂层(14)的膜厚的变动为1.5μm以下。
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公开(公告)号：CN116916726A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310395253.2
申请日：2023-04-13
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及层叠体、带电子设备用构件的层叠体以及电子设备的制造方法。本发明涉及一种层叠体，所述层叠体具有支撑基板和配置在所述支撑基板上的至少一部分区域中的层叠部，其中，所述层叠部从所述支撑基板侧起依次具有粘附层、聚酰亚胺层和无机层，在从所述层叠体表面的法线方向观察所述层叠体时，所述聚酰亚胺层的外缘位于所述粘附层的外缘的外侧，并且所述无机层的外缘与所述粘附层的外缘对齐，或者所述无机层的外缘位于所述粘附层的外缘的内侧，或者所述无机层的外缘的一部分与所述粘附层的外缘的一部分对齐，并且所述无机层的外缘的其余部分位于所述粘附层的外缘的内侧。
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公开(公告)号：CN116118300A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211411765.5
申请日：2022-11-11
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B17/00 , B32B17/10 , B32B27/28 , B32B33/00 , B32B37/00 , B32B38/16 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , B32B38/00
Abstract: 本发明涉及层叠体、带有电子器件用构件的层叠体和电子器件的制造方法。本发明涉及一种层叠体，其中，所述层叠体具有玻璃基材、有机硅树脂层和聚酰亚胺树脂层，聚酰亚胺树脂层包含含有氟原子的聚酰亚胺，在对聚酰亚胺树脂层进行红外线吸收测定而得到的光谱中，3150cm‑1～3750cm‑1的峰面积相对于1650cm‑1～1750cm‑1的峰面积之比为0.9以下。
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