-
公开(公告)号：CN111302629B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201911265188.1
申请日：2019-12-11
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V2O5、14.5～45.0％的TeO2、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi2O3。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116253515A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211588903.7
申请日：2022-12-09
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 渡边智之
IPC: C03C8/24 , H10K50/844 , H10K71/00 , C03C12/00 , C03C17/00
Abstract: 本发明涉及玻璃浆料。本发明涉及一种玻璃浆料，所述玻璃浆料包含玻璃组合物、无机填料和有机载体，其中，所述玻璃组合物的50℃～250℃下的热膨胀系数为70×10‑7/℃以上且110×10‑7/℃以下，所述无机填料的波长808nm的光谱发射率小于80％，并且所述无机填料包含负热膨胀填料和正热膨胀填料，所述负热膨胀填料的30℃～500℃下的热膨胀系数大于等于‑40×10‑7/℃且小于0×10‑7/℃；所述正热膨胀填料的30℃～500℃下的热膨胀系数为60×10‑7/℃以上且110×10‑7/℃以下，所述无机填料中的所述负热膨胀填料的含量为60体积％以上且95体积％以下，所述无机填料中的所述正热膨胀填料的含量为5体积％以上且40体积％以下。
-
公开(公告)号：CN111302629A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201911265188.1
申请日：2019-12-11
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V2O5、14.5～45.0％的TeO2、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi2O3。
-
公开(公告)号：CN117486490A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310960317.9
申请日：2023-08-01
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及玻璃组合物、玻璃浆料、密封封装体和有机电致发光元件，所述玻璃组合物的特征在于，以氧化物基准的摩尔％计，所述玻璃组合物含有25.0％～40.0％的V2O5、25.5％～30.0％的TeO2、15.0％～30.0％的ZnO、5.5％～8.0％的Nb2O5、0％～5.0％的Al2O3、0％～4.5％的BaO、0％～6.0％的B2O3、0％～0.4％的Bi2O3和0％～4.5％的ZrO2，所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物和PbO。
-
公开(公告)号：CN113745427A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110582881.2
申请日：2021-05-27
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 渡边智之
Abstract: 本发明涉及密封的封装体和有机电致发光器件。本发明涉及一种密封的封装体，所述密封的封装体具有：第一基板、与所述第一基板相对地配置的第二基板、以及配置在所述第一基板与所述第二基板之间并且将所述第一基板与所述第二基板胶粘的密封层，其中，所述密封层包含玻璃组合物，构成所述玻璃组合物的玻璃的玻璃化转变温度为350℃以下，由所述第一基板和所述第二基板中的至少一者与所述密封层反应而得到的反应层的厚度的合计为4nm～25nm。
-
公开(公告)号：CN113105117A
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110355193.2
申请日：2019-12-11
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于封接材料时粘接强度、强度优异，而且能够得到具有低温封接性的封接材料的玻璃组合物和玻璃粉末。所述玻璃组合物实质上不含有碱金属氧化物，并且以氧化物基准的摩尔％表示计含有10.0～50.0％的V2O5、14.5～45.0％的TeO2、5.0～45.0％的ZnO和0.5～20.0％的Bi2O3。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.02 seconds)
