中空二氧化硅颗粒及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118062853A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410177421.5

    申请日:2021-02-22

    IPC分类号: C01B33/193 C01B33/18

    摘要: 本发明提供介电损耗低、在树脂中的分散性好的中空二氧化硅颗粒及其制造方法。本发明的中空二氧化硅颗粒具备包含二氧化硅的壳层,在前述壳层的内部具有空间部,所述中空二氧化硅颗粒的、基于红外分光法的波数3746cm‑1附近的源自SiOH的峰强度为0.60以下,1GHz下的相对介电常数为1.3~5.0,并且1GHz下的介电损耗角正切为0.0001~0.05。

    中空二氧化硅颗粒及其制造方法

    公开(公告)号:CN115190867B

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202180017437.4

    申请日:2021-02-22

    IPC分类号: C01B33/12 C01B33/193

    摘要: 本发明提供介电损耗低、在树脂中的分散性好的中空二氧化硅颗粒。本发明的中空二氧化硅颗粒具备包含二氧化硅的壳层,在前述壳层的内部具有空间部,所述中空二氧化硅颗粒的、基于红外分光法的波数3746cm‑1附近的源自SiOH的峰强度为0.60以下,1GHz下的相对介电常数为1.3~5.0,并且1GHz下的介电损耗角正切为0.0001~0.05。

    中空二氧化硅颗粒及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115190867A

    公开(公告)日:2022-10-14

    申请号:CN202180017437.4

    申请日:2021-02-22

    IPC分类号: C01B33/12 C01B33/193

    摘要: 本发明提供介电损耗低、在树脂中的分散性好的中空二氧化硅颗粒。本发明的中空二氧化硅颗粒具备包含二氧化硅的壳层,在前述壳层的内部具有空间部,所述中空二氧化硅颗粒的、基于红外分光法的波数3746cm‑1附近的源自SiOH的峰强度为0.60以下,1GHz下的相对介电常数为1.3~5.0,并且1GHz下的介电损耗角正切为0.0001~0.05。