公开(公告)号：CN115209015B

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202210358303.5

申请日：2022-04-07

申请人： APTIV技术有限公司

发明人： P·安托斯 ,  J·杜拉莱克 ,  U·索恩根

IPC分类号： G02B7/00 ,  G02B7/02 ,  G02B13/00 ,  G02B27/62

摘要： 本公开涉及组装光学装置的方法和根据该方法组装的光学装置。在该方法中，提供支撑成像器(10)的电路板(1)，并且提供用于支撑电路板(1)的支撑件(4)。第一粘合剂层(9)施加到电路板(1)和支撑件(4)中的至少一者的接合区域(2、3)。使用至少一个紧固件(11)将电路板(1)固定到支撑件(4)。一旦电路板(1)被紧固，第一粘合剂层(9)在接合区域(2、3)之间被压紧。然后固化第一粘合剂层(2)以形成稳定的成像器组件到稳定的成像器组件(12)，其中固定包括将透镜(6)定位在支撑件(4)上以使其焦平面与成像器(10)对准，然后固化第二粘合剂层(8)。(12)。然后使用第二粘合剂层(8)将透镜(6)固定

公开(公告)号：CN115915739A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202211169760.6

申请日：2022-09-22

申请人： APTIV技术有限公司

发明人： J·杜拉莱克 ,  K·亚当奇克

IPC分类号： H05K9/00

摘要： 本公开提供EMC壳体。一种电磁兼容(EMC)壳体，具有用于在装配在一起时形成壳体的第一部分(2)和第二部分(3)。第一部分(2)和第二部分(3)分别包括第一接口表面(4)和第二接口表面(5)，用于当第一部分和第二部分装配在一起时压缩插入接口表面(4、5)之间的衬垫(9)。第一接口表面(4)和第二接口表面(5)中的至少一个包括多个底切区域(7)，底切区域用于当第一部分(2)和第二部分(3)装配在一起时减小衬垫(9)在该区域中的压缩。

公开(公告)号：CN115209015A

公开(公告)日：2022-10-18

申请号：CN202210358303.5

申请日：2022-04-07

申请人： APTIV技术有限公司

发明人： P·安托斯 ,  J·杜拉莱克 ,  U·索恩根

IPC分类号： H04N5/225 ,  F16B11/00

摘要： 本公开涉及组装光学装置的方法和根据该方法组装的光学装置。在该方法中，提供支撑成像器(10)的电路板(1)，并且提供用于支撑电路板(1)的支撑件(4)。第一粘合剂层(9)施加到电路板(1)和支撑件(4)中的至少一者的接合区域(2、3)。使用至少一个紧固件(11)将电路板(1)固定到支撑件(4)。一旦电路板(1)被紧固，第一粘合剂层(9)在接合区域(2、3)之间被压紧。然后固化第一粘合剂层(2)以形成稳定的成像器组件(12)。然后使用第二粘合剂层(8)将透镜(6)固定到稳定的成像器组件(12)，其中固定包括将透镜(6)定位在支撑件(4)上以使其焦平面与成像器(10)对准，然后固化第二粘合剂层(8)。