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公开(公告)号：CN101853711B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010141907.1
申请日：2010-03-31
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性糊剂组合物及其制造方法。本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其能够形成具有高导电性、对透明导电膜的良好粘合性和低接触电阻，同时耐湿性、耐候性优异的、具有高可靠性的电极等配线图案。具体而言，本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其特征在于，所述导电性糊剂组合物含有氟树脂、溶剂和以银或银化合物为主要成分的导电性粉末，其中所述氟树脂的氟原子含量为超过40质量％且在75质量％以下。
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公开(公告)号：CN110785282B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201880040399.2
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体,其特征在于，该层叠体为在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)具有环氧基与羟基的树脂(b1)与含有多元羧酸的交联剂(b2)的固化物，本发明还提供使用该层叠体的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
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公开(公告)号：CN101853711A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010141907.1
申请日：2010-03-31
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性糊剂组合物及其制造方法。本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其能够形成具有高导电性、对透明导电膜的良好粘合性和低接触电阻，同时耐湿性、耐候性优异的、具有高可靠性的电极等配线图案。具体而言，本发明提供了一种导电性糊剂组合物，其特征在于，所述导电性糊剂组合物含有氟树脂、溶剂和以银或银化合物为主要成分的导电性粉末，其中所述氟树脂的氟原子含量为超过40质量％且在75质量％以下。
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公开(公告)号：CN110785282A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201880040399.2
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种层叠体,其特征在于，该层叠体为在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)具有环氧基与羟基的树脂(b1)与含有多元羧酸的交联剂(b2)的固化物，本发明还提供使用该层叠体的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
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公开(公告)号：CN110753617A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201880040445.9
申请日：2018-07-03
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/16 , B32B15/08 , B32B15/098 , C09D5/00 , C09D161/06 , C09D161/34 , C09D163/00 , C09D163/02 , C09D201/02 , H05K1/03 , H05K3/18
Abstract: 本发明提供一种层叠体、使用其的印刷布线板、挠性印刷布线板及成形品，该层叠体的特征在于，其是在支承体(A)上依次层叠有底漆层(B)、金属纳米粒子层(C)及金属镀敷层(D)的层叠体，上述底漆层(B)为含有具有氨基三嗪环的化合物(b1)的层。该层叠体可在不将支承体表面粗化的情况下，以简便的方法制造，且支承体与金属层(金属镀敷层)之间的密合性优异。
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