公开(公告)号：CN107614644B

公开(公告)日：2020-07-10

申请号：CN201680033438.7

申请日：2016-11-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大原伸一 ,  梅津清和 ,  木村龙二 ,  大久保智雄 ,  岛村健一 ,  中根浩平

IPC: C09J125/02 ,  B32B27/40 ,  C08G18/62 ,  C09J135/06 ,  C09J175/04

Abstract: 一种无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和其制造方法，其以聚异氰酸酯(A)、及芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1的芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)作为必须成分；一种无溶剂型粘接剂，其以上述无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和多元醇(Y)作为必须成分；以及一种层叠膜，其是在第一基材膜与第二基材膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，上述粘接剂层为上述记载的无溶剂型粘接剂。

公开(公告)号：CN107614644A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680033438.7

申请日：2016-11-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 大原伸一 ,  梅津清和 ,  木村龙二 ,  大久保智雄 ,  岛村健一 ,  中根浩平

IPC: C09J125/02 ,  B32B27/40 ,  C08G18/62 ,  C09J135/06 ,  C09J175/04

Abstract: 一种无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和其制造方法，其以聚异氰酸酯(A)、及芳香族乙烯基与马来酸酐的共聚物且其原料单体的摩尔比[芳香族乙烯基/马来酸酐]为1.5/1～5/1的芳香族乙烯基·马来酸酐共聚物(B)作为必须成分；一种无溶剂型粘接剂，其以上述无溶剂型粘接剂用聚异氰酸酯组合物和多元醇(Y)作为必须成分；以及一种层叠膜，其是在第一基材膜与第二基材膜之间层叠粘接剂层而成的层叠膜，上述粘接剂层为上述记载的无溶剂型粘接剂。