公开(公告)号：CN113272921B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202080008426.5

申请日：2020-03-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  丸山丰 ,  大坪崇德 ,  伊藤大介 ,  桑村慎一

IPC: H01B17/56 ,  C08K5/5415 ,  C08L23/26 ,  C08L25/14 ,  C08L81/02 ,  H01B3/30 ,  C08L71/12 ,  H01B7/08

Abstract: 本发明提供一种韧性和粘接强度优异且能够实现低介电常数化和低损耗角正切化的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。更详细而言，绝缘膜4在扁平电缆1中使用。该绝缘膜4由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与前述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，该树脂组合物中前述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，前述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。

公开(公告)号：CN106459426A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580026635.1

申请日：2015-04-02

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 榎本勇也 ,  今村彰志 ,  桑村慎一

IPC: C08J3/02 ,  C08J3/14

CPC classification number: C08J3/05 ,  C08G75/0213 ,  C08J3/07 ,  C08J3/126 ,  C08J3/14 ,  C08J2381/02 ,  C08J2381/04 ,  C08J2400/105 ,  C08J2425/14 ,  C08J2433/02 ,  C08J2433/04 ,  C08L81/02 ,  C08L2201/54

Abstract: 本发明的课题在于，提供：即使聚芳硫醚树脂浓度高、分散稳定性也高，与塑料、金属、玻璃等一切基材的粘接性、密合性优异的、被含阴离子性基团有机高分子化合物覆盖的聚芳硫醚分散体。本发明通过酸析法用含阴离子性基团有机高分子化合物覆盖聚芳硫醚颗粒，由此提供即使为高浓度、稳定性也高的包含该颗粒的聚芳硫醚分散体以及由其得到的粉末颗粒，从而可以解决上述课题。

公开(公告)号：CN113272921A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008426.5

申请日：2020-03-10

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 小桥一范 ,  丸山丰 ,  大坪崇德 ,  伊藤大介 ,  桑村慎一

IPC: H01B17/56 ,  C08K5/5415 ,  C08L23/26 ,  C08L25/14 ,  C08L81/02 ,  H01B3/30 ,  C08L71/12 ,  H01B7/08

Abstract: 本发明提供一种韧性和粘接强度优异且能够实现低介电常数化和低损耗角正切化的绝缘膜、粘接膜和扁平电缆。更详细而言，绝缘膜4在扁平电缆1中使用。该绝缘膜4由含有聚芳硫醚系树脂(A)、聚苯醚系树脂(B)、以及具有能够与前述聚芳硫醚系树脂(A)和聚苯醚系树脂(B)中的至少一者反应的反应性基的改性弹性体(C)的树脂组合物形成，该树脂组合物中前述聚芳硫醚系树脂(A)的含量为50～93质量％，前述聚苯醚系树脂(B)的含量为3～40质量％。