公开(公告)号：CN101909887A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200880124503.2

申请日：2008-10-03

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 薄井达彦 ,  森谷贵史 ,  小桥一范

IPC: B32B27/32

CPC classification number: C09J123/0815 ,  C08L23/0815 ,  C08L23/14 ,  C08L23/142 ,  C09J7/20 ,  C09J2423/00 ,  C09J2423/04

Abstract: 本发明涉及一种表面保护薄膜，其为了保护在建筑材料、电气/电子领域等中使用的各种树脂板、玻璃板、金属板等的表面而粘贴在它们的表面上，在保管、搬运、后加工时保护被粘物免受损伤、污染等。具体地，作为表面保护薄膜的粘附层中使用的树脂，使用非晶性α-烯烃系聚合物和直链状低密度聚乙烯以特定比例混合而成的树脂、或者非晶性α-烯烃系聚合物、直链状低密度聚乙烯和结晶性乙烯-α-烯烃共聚物以特定比例混合而成的树脂作为主要成分，由此提供一种对被粘物表面的污染极少，二次加工适用性也优异的表面保护薄膜。