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公开(公告)号:CN1305788C
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200410064415.1
申请日:2004-08-24
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03B11/08 , C03B7/12 , C03B2215/49 , Y02P40/57
Abstract: 在包含对已预备成形的成形原料在加热软化的状态下进行挤压成形的成形工序和对已得到的挤压成形品进行定心磨边以得到光学元件的定心磨边工序的光学元件的制造方法中,当想要得到的光学元件具有双凸形状或凸弯月形状时,作为上述成形原料,使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的110~155%范围内的成形原料,当想要得到的光学元件具有双凹形状或凹弯月形状时,作为上述成形原料,使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的180~240%范围内的成形原料。
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公开(公告)号:CN1590326A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN200410064415.1
申请日:2004-08-24
Applicant: HOYA株式会社
CPC classification number: C03B11/08 , C03B7/12 , C03B2215/49 , Y02P40/57
Abstract: 在包含对已预备成形的成形原料在加热软化的状态下进行挤压成形的成形工序和对已得到的挤压成形品进行定心磨边以得到光学元件的定心磨边工序的光学元件的制造方法中,当想要得到的光学元件具有双凸形状或凸弯月形状时,作为上述成形原料,使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的110~155%范围内的成形原料,当想要得到的光学元件具有双凹形状或凹弯月形状时,作为上述成形原料,使用重量在由定心磨边得到的光学元件的重量的180~240%范围内的成形原料。
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