公开(公告)号：CN115461179A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202180030522.4

申请日：2021-04-21

申请人： ITI株式会社

发明人： 李政埈 ,  柳智娟

IPC分类号： B23K15/08 ,  B23K15/00 ,  B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/70 ,  B28D1/22

摘要： 本发明涉及陶瓷切割方法及陶瓷切割设备，本发明包括：光束照射部，用于照射具有被图案吸收并有一部分被陶瓷吸收的波长的光束；以及冷却剂喷射部，用于向光束所照射的陶瓷喷射冷却剂，在加热陶瓷的同时进行冷却来去除部分图案或全部图案，利用陶瓷的上部层或全部因再结晶化而产生的应力或陶瓷的上部层或全部因热膨胀及收缩而产生的应力来减少热损失，实现切割，由此，在加热陶瓷的同时进行冷却来实现再结晶化或熔融之前的加热、冷却并向内部施加热应力，在此情况下，不仅可防止产生陶瓷材料的损失，而且可通过额外的分离工序执行切割。