公开(公告)号：CN101056072A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710090110.1

申请日：2007-04-12

Applicant: JDS尤尼弗思公司

Inventor： 斯蒂芬·H.·莫法特 ,  约翰·M.·米勒

IPC: H02N1/00 ,  H05K3/02 ,  B81C1/00 ,  B81B5/00

CPC classification number: B81C1/00174 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/058 ,  H02N1/008

Abstract: 本发明涉及一种对横向对准公差要求较宽松的错列垂直梳状驱动器执行器的加工方法。首先使用自对准双层掩模从正面蚀刻晶片的器件层，以确定移动和固定梳齿的交叉齿爪。第二次蚀刻步骤是有选择地去除两组齿爪之一的顶部，以此对其进行垂直方向的减薄。此时将晶片的正面与一承载晶片结合。之后再从器件层背面对晶片进行有选择的蚀刻，以去除第二组齿爪的下部，从而形成齿爪具备纵向偏移且相互交叉的移动和固定梳齿。

公开(公告)号：CN101056072B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200710090110.1

申请日：2007-04-12

Applicant: JDS尤尼弗思公司

Inventor： 斯蒂芬·H.·莫法特 ,  约翰·M.·米勒

IPC: H02N1/00 ,  H05K3/02 ,  B81C1/00 ,  B81B5/00

CPC classification number: B81C1/00174 ,  B81B2201/033 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/058 ,  H02N1/008

Abstract: 本发明涉及一种对横向对准公差要求较宽松的错列垂直梳状驱动器执行器的加工方法。首先使用自对准双层掩模从正面蚀刻晶片的器件层，以确定移动和固定梳齿的交叉齿爪。第二次蚀刻步骤是有选择地去除两组齿爪之一的顶部，以此对其进行垂直方向的减薄。此时将晶片的正面与一承载晶片结合。之后再从器件层背面对晶片进行有选择的蚀刻，以去除第二组齿爪的下部，从而形成齿爪具备纵向偏移且相互交叉的移动和固定梳齿。