电磁波屏蔽材料
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116547140A

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202180075401.1

    申请日:2021-09-28

    Inventor: 山本悠贵友

    Abstract: 本发明提供一种作为金属层与绝缘层的层叠体的电磁波屏蔽材料,能够提高电磁波屏蔽效果,并且能够抑制成型加工引起的金属层产生破裂的电磁波屏蔽材料。所述电磁波屏蔽材料,是将N(其中,N为1以上的整数)张的屏蔽用金属层与N+1张的绝缘层,夹着粘合剂层交错地进行层叠而得到的层叠体,并且在所述层叠体的最外层还具备接地用金属层,所述接地用金属层的仅一侧的表面,夹着粘合剂层层叠于所述绝缘层,当将所述一侧的表面上的粘合剂层的厚度记做d1、杨氏模量记做ε1,将所述接地用金属层的厚度记做d2、杨氏模量记做ε2,并且将所述一侧的表面上的粘合剂层与所述接地用金属层的复合杨氏模量记做ε3时,满足以下的关系式:ε3/ε2>0.60,其中,ε3=ε1(d1/(d1+d2))+ε2(d2/(d1+d2))。

    金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112895629A

    公开(公告)日:2021-06-04

    申请号:CN202011380324.4

    申请日:2020-11-30

    Inventor: 山本悠贵友

    Abstract: 本发明提供一种金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法,该金属树脂复合材料具有金属层与树脂层交替地积层的积层构造,积层构造为非对称。该成形方法中,在金属树脂复合材料的整体层厚度一半的位置分割为a部及b部,将存在于a部的树脂层的合计层厚度设为Tra,将存在于a部的金属层的合计层厚度设为Tma,将存在于b部的树脂层的合计层厚度设为Trb,及将存在于b部的金属层的合计层厚度设为Tmb,在Tma/Tra>Tmb/Trb的情况下,在赋予按压力的面配置a部侧进行成形,在Tma/Tra<Tmb/Trb的情况下,在赋予按压力的面配置b部侧进行成形,在Tma/Tra=Tmb/Trb的情况下,在赋予按压力的面,配置a部或b部中金属层位于表层的侧或金属层接近表层的侧而进行成形。

    金属树脂复合电磁波屏蔽材料
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119213882A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202380041378.3

    申请日:2023-09-15

    Inventor: 山本悠贵友

    Abstract: 本发明提供一种具有高的成型加工性的金属树脂复合电磁波屏蔽材料。该金属树脂复合电磁波屏蔽材料,是由N(其中,N为1以上的整数)张金属层和M(其中,M为1以上的整数)张树脂层进行层叠得到的金属树脂复合电磁波屏蔽材料,其特征在于,VFL(Value of Forming Limit)满足VFL>0.24。

    金属树脂复合电磁波屏蔽材料
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117581644A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202280045848.9

    申请日:2022-07-08

    Inventor: 山本悠贵友

    Abstract: 本发明提供一种金属树脂复合电磁波屏蔽材料,是由N(其中,N是1以上的整数)张金属层与M张(其中,M是1以上的整数)的树脂层夹着粘合剂层进行层叠而成者,关于各粘合剂层中的、最接近所述金属树脂复合电磁波屏蔽材料的外表面的粘合剂层,当从树脂层侧观察该粘合剂层时,该粘合剂层的气泡比例为4.5%以下。

    金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法

    公开(公告)号:CN112895629B

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202011380324.4

    申请日:2020-11-30

    Inventor: 山本悠贵友

    Abstract: 本发明提供一种金属树脂复合材料的成形方法、以及金属树脂复合零件及其制造方法,该金属树脂复合材料具有金属层与树脂层交替地积层的积层构造,积层构造为非对称。该成形方法中,在金属树脂复合材料的整体层厚度一半的位置分割为a部及b部,将存在于a部的树脂层的合计层厚度设为Tra,将存在于a部的金属层的合计层厚度设为Tma,将存在于b部的树脂层的合计层厚度设为Trb,及将存在于b部的金属层的合计层厚度设为Tmb,在Tma/Tra>Tmb/Trb的情况下,在赋予按压力的面配置a部侧进行成形,在Tma/Tra<Tmb/Trb的情况下,在赋予按压力的面配置b部侧进行成形,在Tma/Tra=Tmb/Trb的情况下,在赋予按压力的面,配置a部或b部中金属层位于表层的侧或金属层接近表层的侧而进行成形。

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