表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板

    公开(公告)号:CN119585468A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202380055369.X

    申请日:2023-09-26

    Inventor: 岩泽翔平

    Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔,其具有铜箔,及形成于上述铜箔的至少一个面的杂芳香族化合物层。杂芳香族化合物层含有杂芳香族化合物且Sp为0.10~1.00μm,上述杂芳香族化合物具有含有氮原子作为杂原子的杂环。

    表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板

    公开(公告)号:CN119585467A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202380054449.3

    申请日:2023-09-26

    Inventor: 岩泽翔平

    Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔,其具有铜箔,及形成于上述铜箔的至少一个面的杂芳香族化合物层。杂芳香族化合物层含有杂芳香族化合物且Sdr为0.1~15.0%,上述杂芳香族化合物具有含有氮原子作为杂原子的杂环。

    表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷线路板

    公开(公告)号:CN119546801A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202380053761.0

    申请日:2023-09-26

    Inventor: 岩泽翔平

    Abstract: 本发明涉及一种表面处理铜箔,其具有铜箔,及形成于上述铜箔的至少一个面的杂芳香族化合物层。杂芳香族化合物层含有杂芳香族化合物且Ssk为‑2.00~‑0.10,上述杂芳香族化合物具有含有氮原子作为杂原子的杂环。

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