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公开(公告)号：CN110506131B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201880022658.9
申请日：2018-03-12
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明的钛铜含有1.5～5.0质量％的Ti，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，具有低浓度Ti层和高浓度Ti层在厚度方向交替存在的Cu和Ti的层状组织，在用STEM－EDX沿着厚度方向对与轧制方向平行的截面进行分析而得到的Ti浓度曲线中，低浓度Ti层的Ti浓度小于Ti浓度曲线中的Ti浓度的平均值，高浓度Ti层的Ti浓度为Ti浓度曲线中的Ti浓度的平均值以上，在所述与轧制方向平行的截面内，高浓度Ti层的层数在厚度方向上每500nm为5层以上。
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公开(公告)号：CN111763970A
公开(公告)日：2020-10-13
申请号：CN202010599248.X
申请日：2017-02-09
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明提供一种与软钎料的粘结性优异，相对于高温多湿环境、酸液或碱液其耐变色性高、而且蚀刻加工性能优异的钛铜箔。一种钛铜箔，其母材的组成为，含有1.5～5.0重量％的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，母材的厚度为0.018～0.1mm，在母材表面具有按Cu底镀层和Sn镀层的顺序进行层叠的镀层，按照说明书定义的钛铜箔在软钎料粘结强度试验中的粘结强度为1N以上。
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公开(公告)号：CN107268048B
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN201710070798.0
申请日：2017-02-09
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明提供一种与软钎料的粘结性优异，相对于高温多湿环境、酸液或碱液其耐变色性高、而且蚀刻加工性能优异的钛铜箔。一种钛铜箔，其母材的组成为，含有1.5～5.0重量％的Ti，余量由铜和不可避免的杂质构成，母材的厚度为0.018～0.1mm，在母材表面具有按Cu底镀层和Sn镀层的顺序进行层叠的镀层，按照说明书定义的钛铜箔在软钎料粘结强度试验中的粘结强度为1N以上。
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公开(公告)号：CN113366131B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201980068193.5
申请日：2019-08-20
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明提供一种钛铜箔，其具有用作弹簧时所需要的高强度，并且蚀刻性良好、永久应变小，能够合适地用作在自动对焦相机模块等的电子设备部件中使用的导电性弹簧材。本发明的钛铜箔，含有1.5～5.0质量％的Ti，余量由Cu以及不可避免的杂质构成，在通过STEM－EDX沿厚度方向对与轧制方向平行的断面进行分析得到的Ti浓度曲线上，沿厚度方向交错存在低浓度Ti层和高浓度Ti层，该低浓度Ti层的Ti浓度小于Ti浓度曲线上的Ti浓度的平均值，该高浓度Ti层的Ti浓度为Ti浓度曲线上的Ti浓度的平均值以上，本说明书中定义的HH以及HL满足1.0质量％≤HH≤30质量％并且HH/HL≥1.1。
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公开(公告)号：CN112867805B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN201980068175.7
申请日：2019-08-20
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明提供一种钛铜箔，其具有用作弹簧时所需的高强度，并且蚀刻均匀性良好，能够合适地用作在自动对焦相机模块等的电子设备部件中使用的导电性弹簧材料。该钛铜箔，含有1.5～5.0质量％的Ti以及10～3000质量ppm的Fe，余量由Cu以及不可避的杂质构成，在通过X射线衍射法测量轧制面的情况下，具有下式(1)定义的A为10～40的晶体取向。A＝β{220}/(β{200}+β{311})···式(1)(其中，β{220}、β{200}、β{311}分别表示{220}晶面、{200}晶面、{311}晶面的X射线衍射峰的半峰宽)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113366131A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201980068193.5
申请日：2019-08-20
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明提供一种钛铜箔，其具有用作弹簧时所需要的高强度，并且蚀刻性良好、永久应变小，能够合适地用作在自动对焦相机模块等的电子设备部件中使用的导电性弹簧材。本发明的钛铜箔，含有1.5～5.0质量％的Ti，余量由Cu以及不可避免的杂质构成，在通过STEM－EDX沿厚度方向对与轧制方向平行的断面进行分析得到的Ti浓度曲线上，沿厚度方向交错存在低浓度Ti层和高浓度Ti层，该低浓度Ti层的Ti浓度小于Ti浓度曲线上的Ti浓度的平均值，该高浓度Ti层的Ti浓度为Ti浓度曲线上的Ti浓度的平均值以上，本说明书中定义的HH以及HL满足1.0质量％≤HH≤30质量％并且HH/HL≥1.1。
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公开(公告)号：CN110494577B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201880022668.2
申请日：2018-03-12
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明的钛铜含有1.5～5.0质量％的Ti，剩余部分由Cu和不可避免的杂质构成，具有低浓度Ti层和高浓度Ti层在厚度方向交替存在的Cu和Ti的层状组织，在用STEM－EDX沿着厚度方向对与轧制方向平行的截面进行分析而得到的Ti浓度曲线中，低浓度Ti层的Ti浓度小于Ti浓度曲线中的Ti浓度的平均值，高浓度Ti层的Ti浓度为Ti浓度曲线中的Ti浓度的平均值以上，在所述与轧制方向平行的截面内，高浓度Ti层中的Ti浓度的最大值与低浓度Ti层中的Ti浓度的最小值之差即层状组织中的Ti浓度差为3质量％以上。
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公开(公告)号：CN112867805A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201980068175.7
申请日：2019-08-20
Applicant: JX金属株式会社
Inventor： 辻江健太
Abstract: 本发明提供一种钛铜箔，其具有用作弹簧时所需的高强度，并且蚀刻均匀性良好，能够合适地用作在自动对焦相机模块等的电子设备部件中使用的导电性弹簧材料。该钛铜箔，含有1.5～5.0质量％的Ti以及10～3000质量ppm的Fe，余量由Cu以及不可避的杂质构成，在通过X射线衍射法测量轧制面的情况下，具有下式(1)定义的A为10～40的晶体取向。A＝β{220}/(β{200}+β{311})···式(1)(其中，β{220}、β{200}、β{311}分别表示{220}晶面、{200}晶面、{311}晶面的X射线衍射峰的半峰宽)。
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