-
公开(公告)号：CN101971273A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980106223.3
申请日：2009-08-04
申请人： K·约恩
CPC分类号： H01L39/02
摘要： 本发明涉及一种包括基板部、缓冲层、超导体层及稳定化材料层的第二代高温超导线材的接合方法。该方法中，去除两条第二代高温超导线材所包含的稳定化材料层的一部分且对接去除稳定化材料层而暴露的两条第二代高温超导线材的超导体层并固定之后，加热到超导体层的熔点使对接的超导体层熔融扩散，从而接合两条第二代高温超导线材。然后，在有氧环境下氧化接合部分而恢复第二代高温超导线材的超导特性。本发明通过上述过程无需中间介质也可以直接对接超导体层来使其进行熔融扩散，这与常导接合相比，可以几乎不存在接合阻抗而制作出长度足够的线材，尤其是，通过使氧分压达到接近真空的状态来降低共熔点，从而使得含有银(Ag)的稳定化材料层即使不被熔融也能够接合。
-
公开(公告)号：CN101971273B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200980106223.3
申请日：2009-08-04
申请人： K·约恩
CPC分类号： H01L39/02
摘要： 本发明涉及一种包括基板部、缓冲层、超导体层及稳定化材料层的第二代高温超导线材的接合方法。该方法中，去除两条第二代高温超导线材所包含的稳定化材料层的一部分且对接去除稳定化材料层而暴露的两条第二代高温超导线材的超导体层并固定之后，加热到超导体层的熔点使对接的超导体层熔融扩散，从而接合两条第二代高温超导线材。然后，在有氧环境下氧化接合部分而恢复第二代高温超导线材的超导特性。本发明通过上述过程无需中间介质也可以直接对接超导体层来使其进行熔融扩散，这与常导接合相比，可以几乎不存在接合阻抗而制作出长度足够的线材，尤其是，通过使氧分压达到接近真空的状态来降低共熔点，从而使得含有银(Ag)的稳定化材料层即使不被熔融也能够接合。
-
公开(公告)号：CN103875125A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201280003809.9
申请日：2012-10-29
申请人： K.约恩
CPC分类号： H01L39/2419 , H01L39/02 , H01L39/2464 , H01R4/68 , H02G15/34 , Y02E40/648 , Y10S505/925 , Y10S505/926 , Y10T29/49014
摘要： 本发明公开通过化学湿式蚀刻或等离子干式蚀刻等来去除两条高温超导体的稳定化层后，使两个高温超导体层的表面之间直接接触，并将其在真空状态下、在热处理炉内进行加热，对高温超导体层的表面进行部分微熔，使得原子相互扩散，从而接合两个超导体层的表面的第二代ReBCO高温超导体的接合方法。
-
-
搜索结果
3 条记录 (耗时 0.033 秒)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT