公开(公告)号：CN115472360A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210640729.X

申请日：2022-06-07

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 冈直人

IPC: H01C1/14 ,  H01C1/032 ,  H01C10/00

Abstract: 本发明提供一种适合小型化的晶片零件。本发明的晶片零件的晶片电阻器，其特征是具备：长方体形状的绝缘基板(1)、于绝缘基板(1)的表面上沿着长边方向所形成的带状的电阻体(2)、于电阻体(2)的表面的长边方向两端部所形成的一对的表电极(3)、覆盖包含此等电阻体(2)及表电极(3)的绝缘基板(1)的表面全体的绝缘性的保护层(4)、以连接于电阻体(2)及表电极(3)以及保护层(4)的各端面的方式而于绝缘基板(1)的长边方向两端部所形成的一对的端面电极(5)、及附着于此等端面电极(5)的表面的一对的外部电极(6)；表电极(3)的断面形状是以端面侧作为最大高度的略三角形，且端面电极5的端面形状是呈略正方形。

公开(公告)号：CN115472359A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210644376.0

申请日：2022-06-08

Applicant: KOA株式会社

Inventor： 冈直人

IPC: H01C1/032 ,  H01C1/14 ,  H01C10/00 ,  H01C17/02

Abstract: 本发明提供一种制造步骤单纯且适合小型化的晶片电阻器。本发明的晶片电阻器的制造方法中，是由在大尺寸基板(10A)上所设定的二次分割预想线(L2)所包夹且与一次分割预想线(L1)正交方向延伸的区域内带状地形成电阻体(2)，并于该电阻体(2)上保持既定间隔以跨过一次分割预想线(L1)的方式形成对向的多个表电极(3)后，形成覆盖各电阻体(2)并与二次分割预想线(L2)交叉的方向延伸的玻璃涂层(7)，且形成从玻璃涂层(7)之上覆盖大尺寸基板(10A)的表面全体的树脂涂层(8)，之后，将大尺寸基板(10A)沿着一次分割预想线(L1)及二次分割预想线(L2)切割而得到各个晶片坯体(10B)。