附带IC标签的轴承装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103765444A

    公开(公告)日:2014-04-30

    申请号:CN201280042604.1

    申请日:2012-06-21

    Abstract: 本发明提供一种附带IC标签的轴承装置,在该附带IC标签的轴承装置中能够可靠地进行IC标签与外部的读写器之间的信息通信。在附带IC标签的轴承装置中,在外圈(1)与内圈(2)之间夹设有滚动体(3)的滚动轴承(10)具备的金属体(M)安装有非接触通信型的IC标签(20),IC标签(20)在该IC标签(20)具备的标签侧天线(24)与外部的读写装置具备的读写器侧天线之间形成磁封闭回路,从而能够进行来自外部的信息的通信,IC标签(20)构成为收纳于在金属体(M)的表面开口的孔(11)内,标签侧天线(24)至少具有两个突出部(22a、22c),该各突出部(22a、22c)面向孔(11)的开口侧,从各突出部(22a、22c)延伸的磁通量通过比孔(11)的开口的边缘更靠内侧直至到达孔(11)的外部,从而能够形成能进行IC标签(20)与读写装置之间的信息的通信的上述磁封闭回路。

    附带IC标签的轴承装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103765444B

    公开(公告)日:2017-08-25

    申请号:CN201280042604.1

    申请日:2012-06-21

    Abstract: 本发明提供一种附带IC标签的轴承装置,在该附带IC标签的轴承装置中能够可靠地进行IC标签与外部的读写器之间的信息通信。在附带IC标签的轴承装置中,在外圈(1)与内圈(2)之间夹设有滚动体(3)的滚动轴承(10)具备的金属体(M)安装有非接触通信型的IC标签(20),IC标签(20)在该IC标签(20)具备的标签侧天线(24)与外部的读写装置具备的读写器侧天线之间形成磁封闭回路,从而能够进行来自外部的信息的通信,IC标签(20)构成为收纳于在金属体(M)的表面开口的孔(11)内,标签侧天线(24)至少具有两个突出部(22a、22c),该各突出部(22a、22c)面向孔(11)的开口侧,从各突出部(22a、22c)延伸的磁通量通过比孔(11)的开口的边缘更靠内侧直至到达孔(11)的外部,从而能够形成能进行IC标签(20)与读写装置之间的信息的通信的上述磁封闭回路。

    IC标签
    3.
    发明公开
    IC标签 无效

    公开(公告)号:CN1828641A

    公开(公告)日:2006-09-06

    申请号:CN200610058254.4

    申请日:2006-02-28

    Inventor: 小松弘英

    Abstract: 本发明提供一种IC标签,不会容易破坏、不会给人体带来危险,极力减少废弃量,使在删除信息数据所需要的时间、环境卫生方面上的问题最小化,可以进行再利用,可大幅度减少管理系统所需费用。构成在金属制天线(3)上接合IC芯片(4)、并使其一体化而成的IC芯片安装体(2)。在IC芯片安装体(2)包覆陶瓷制外装部件(5、6)而构成IC标签(1)。金属制天线(3)是将金属制线材卷绕成线圈状而成。为使陶瓷制外装部件(5、6)相互接合、并且将IC芯片安装体(2)确实地固定于陶瓷制外装部件(5、6)内而使用陶瓷类填充材料(7)。

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