压敏粘合剂组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101292007A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200680039190.1

    申请日:2006-10-19

    Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物,更具体而言,涉及一种包含有机硅烷化合物的压敏粘合剂组合物,所述组合物在基板上具有极好的初始粘合强度,并且由于即使在高温度或者高温度和高湿度下粘合力也不会过分增大,因此在去除时不会留下任何粘合剂。

    压敏粘合剂组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101292007B

    公开(公告)日:2012-07-25

    申请号:CN200680039190.1

    申请日:2006-10-19

    Abstract: 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物,更具体而言,涉及一种包含有机硅烷化合物的压敏粘合剂组合物,所述组合物在基板上具有极好的初始粘合强度,并且由于即使在高温度或者高温度和高湿度下粘合力也不会过分增大,因此在去除时不会留下任何粘合剂。

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