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公开(公告)号：CN102097675B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201010537077.4
申请日：2010-11-05
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 任志薰
IPC: H04W88/02
CPC classification number: H01Q9/0414
Abstract: 本发明涉及便携式终端，该便携式终端的实施例包括便携式终端，该便携式终端包括终端主体和被安装在该终端主体中并具有不同形状的多个天线的混合天线，其中，所述混合天线包括：第一天线，其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第三辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第三辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘；以及第二天线，其被连接到所述馈送焊盘，并被配置为在高于第一频带的第二频带处操作。
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公开(公告)号：CN102097675A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010537077.4
申请日：2010-11-05
Applicant: LG电子株式会社
Inventor： 任志薰
CPC classification number: H01Q9/0414
Abstract: 本发明涉及便携式终端，本文讨论了一种便携式终端。该便携式终端的实施例包括便携式终端，该便携式终端包括终端主体和被安装在该终端主体中并具有不同形状的多个天线的混合天线，其中，所述混合天线包括：第一天线，其具有一个或多个电介质芯片、在所述电介质芯片的第一表面上形成的被配置为在第一频带处操作的第三辐射贴片、在所述电介质芯片的第二表面上形成的馈送焊盘且所述馈送焊盘被配置为馈送所述第三辐射贴片、以及布置在所述电介质芯片的第二表面上的位于与所述馈送焊盘相距预定距离的一个或多个接地焊盘；以及第二天线，其被连接到所述馈送焊盘，并被配置为在高于第一频带的第二频带处操作。
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公开(公告)号：CN102035587A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010218272.0
申请日：2010-06-28
Applicant: LG电子株式会社
Abstract: 根据一个实施例，数据发送和接收终端包括：第一本体；连接到第一本体的第二本体，第二本体形成用于第一本体的开闭机构；嵌入第一本体中的多个第一天线；和嵌入第二本体中的多个第二天线。根据另一实施例，公开了一种构造具有第一本体和第二本体的数据发送和接收终端的方法。该方法包括：将多个第一天线嵌入第一本体中；将多个第二天线嵌入第二本体中；和联接第一本体和第二本体，以使得第二本体相对于第一本体具有打开状态和关闭状态。
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