公开(公告)号：CN1231966C

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN02140525.5

申请日：2002-07-08

申请人： LG电子株式会社

发明人： 朴贞植 ,  洪彦杓 ,  朴龙乭 ,  申东求 ,  郑震映 ,  李衡国

IPC分类号： H01L23/34 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于集成电路芯片的冷却系统，包含一个蒸发器，与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合，并吸收集成电路芯片上产生的热量；一个压缩机，通过第一连接管连接着蒸发器；一个冷凝器，通过第二连接管连接着压缩机；一个膨胀装置，通过第三连接管连接着冷凝器，同时通过第四连接管连接着蒸发器；以及一个安装板，通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。该冷却系统可以使得集成电路芯片平稳运行，提高产品的可靠性。而且，即便集成电路芯片更高度地集成，也能得到有效的冷却。

公开(公告)号：CN1445840A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN02140525.5

申请日：2002-07-08

申请人： LG电子株式会社

发明人： 朴贞植 ,  洪彦杓 ,  朴龙乭 ,  申东求 ,  郑震映 ,  李衡国

IPC分类号： H01L23/34 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用于集成电路芯片的冷却系统，包含一个蒸发器，与安装在主板上的集成电路芯片接触性地结合，并吸收集成电路芯片上产生的热量；一个压缩机，通过第一连接管连接着蒸发器；一个冷凝器，通过第二连接管连接着压缩机；一个膨胀装置，通过第三连接管连接着冷凝器，同时通过第四连接管连接着蒸发器；以及一个安装板，通过板联结装置安装在主板上且其上安装着压缩机、冷凝器和膨胀装置。该冷却系统可以使得集成电路芯片平稳运行，提高产品的可靠性。而且，即便集成电路芯片更高度地集成，也能得到有效的冷却。