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公开(公告)号：CN119998972A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202280100755.1
申请日：2022-10-05
Applicant: LG电子株式会社
IPC: H01M10/04 , H01M10/0587 , B65H18/26 , H01M50/538
Abstract: 本说明书涉及以在可注入电解液的浸渍区域不配置电极极耳的方式加工电极材料，使电极极耳仅配置到上述浸渍区域之外的特定区域的方式卷绕电极材料，由此以通过上述浸渍区域注入电解液的方式卷绕电极材料的电极材料卷绕装置的实施例。
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