公开(公告)号：CN113167431A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980082444.5

申请日：2019-12-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金大雄 ,  丁元荣 ,  梁旭镇 ,  李将石

IPC: F16L59/065 ,  F16L59/02 ,  F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D23/00

Abstract: 根据本发明的真空绝热体包括：第一板构件；第二板构件；密封部，在第一板构件和第二板构件之间进行密封；抗传导片，将第一板构件和第二板构件彼此连接，以减少第一板构件和第二板构件之间的传热量；以及至少一个强化框架，被安装在第一板构件和第二板构件中的至少一个上以增强强度，其中，强化框架包括下列框架中的至少一个：一对前部框架中的至少一个，这一对前部框架在开口的左端部和右端部沿竖直方向延伸；以及机器室的一对上下框架中的至少一个，这对上下框架在第三空间中沿竖直方向延伸。

公开(公告)号：CN113167431B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN201980082444.5

申请日：2019-12-09

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金大雄 ,  丁元荣 ,  梁旭镇 ,  李将石

IPC: F16L59/065 ,  F16L59/02 ,  F25D23/06 ,  F25D23/02 ,  F25D23/00