公开(公告)号：CN111903049B

公开(公告)日：2024-04-23

申请号：CN201880091434.3

申请日：2018-10-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴宪彻 ,  闵在常 ,  朴用熙 ,  李镇宇 ,  赵希镇

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/44 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明实施例的功率模块包括：第一基板，在所述第一基板的一表面上形成有多个金属板；第二基板，与所述第一基板隔开，在所述第二基板的与所述第一基板的多个金属板相对的一表面上形成有多个金属板；多个功率元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间；第一电极，形成于所述多个功率元件各自的第一表面；以及第二电极，形成于所述多个功率元件各自的第二表面，所述多个功率元件包括：第一功率元件，所述第一电极与所述第二基板的多个金属板接合；以及第二功率元件，所述第一电极与所述第一基板的多个金属板接合。

公开(公告)号：CN111903049A

公开(公告)日：2020-11-06

申请号：CN201880091434.3

申请日：2018-10-19

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 吴宪彻 ,  闵在常 ,  朴用熙 ,  李镇宇 ,  赵希镇

IPC: H02M7/00 ,  H02M7/44 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明实施例的功率模块包括：第一基板，在所述第一基板的一表面上形成有多个金属板；第二基板，与所述第一基板隔开，在所述第二基板的与所述第一基板的多个金属板相对的一表面上形成有多个金属板；多个功率元件，设置于所述第一基板与所述第二基板之间；第一电极，形成于所述多个功率元件各自的第一表面；以及第二电极，形成于所述多个功率元件各自的第二表面，所述多个功率元件包括：第一功率元件，所述第一电极与所述第二基板的多个金属板接合；以及第二功率元件，所述第一电极与所述第一基板的多个金属板接合。