公开(公告)号：CN112913324A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980068379.0

申请日：2019-05-17

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李洪哲 ,  金顺吉 ,  金钟德 ,  李柱喆

IPC: H05B6/14 ,  H05B6/10 ,  H01M50/528

Abstract: 本发明涉及高频感应加热系统。本发明的实施例的高频感应加热系统具备：第1高频感应加热装置，其具备第1高频感应加热线圈和配置在第1高频感应加热线圈的下部的第1垫片；及第2高频感应加热装置，其具备第2高频感应加热线圈和配置在第2高频感应加热线圈的上部的第2垫片。由此，能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。

公开(公告)号：CN112913324B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN201980068379.0

申请日：2019-05-17

Applicant: LG电子株式会社 ,  株式会社LG化学

Inventor： 李洪哲 ,  金顺吉 ,  金钟德 ,  李柱喆

IPC: H05B6/14 ,  H05B6/10 ,  H01M50/528

Abstract: 本发明涉及高频感应加热系统。本发明的实施例的高频感应加热系统具备：第1高频感应加热装置，其具备第1高频感应加热线圈和配置在第1高频感应加热线圈的下部的第1垫片；及第2高频感应加热装置，其具备第2高频感应加热线圈和配置在第2高频感应加热线圈的上部的第2垫片。由此，能够缩短金属和膜的熔接时间并减少气泡的产生。