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公开(公告)号：CN110036288A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201680091365.7
申请日：2016-11-18
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G01N27/414 , G01N25/32
Abstract: 公开了一种传感器。根据本发明的一个实施方式的传感器包括：基板；第一电极图案，该第一电极图案形成层并且设置在所述基板的一个表面上；第二电极图案，该第二电极图案形成层并且设置在所述基板的一个表面上，并且与所述第一电极图案分开；感测层，该感测层位于所述基板的所述一个表面上，覆盖所述第一电极图案和所述第二电极图案，并且包含半导体；保护层，该保护层位于所述基板的所述一个表面上，覆盖所述感测层的至少一部分，并且包含与所述感测层的材料不同的材料；第一电极焊盘，该第一电极焊盘形成层并且设置在所述基板的所述一个表面上，且电连接到所述第一电极图案；第二电极焊盘，该第二电极焊盘形成层并且设置在所述基板的所述一个表面上，并且电连接到所述第二电极图案；以及壳体，该壳体容纳所述基板并且包括与所述基板间隔开的过滤器，其中，所述基板可以包括与所述第一电极图案和所述第二电极图案的外边界相邻地形成的开口部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110036288B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201680091365.7
申请日：2016-11-18
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G01N27/414 , G01N25/32
Abstract: 公开了一种传感器。根据本发明的一个实施方式的传感器包括：基板；第一电极图案，该第一电极图案形成层并且设置在所述基板的一个表面上；第二电极图案，该第二电极图案形成层并且设置在所述基板的一个表面上，并且与所述第一电极图案分开；感测层，该感测层位于所述基板的所述一个表面上，覆盖所述第一电极图案和所述第二电极图案，并且包含半导体；保护层，该保护层位于所述基板的所述一个表面上，覆盖所述感测层的至少一部分，并且包含与所述感测层的材料不同的材料；第一电极焊盘，该第一电极焊盘形成层并且设置在所述基板的所述一个表面上，且电连接到所述第一电极图案；第二电极焊盘，该第二电极焊盘形成层并且设置在所述基板的所述一个表面上，并且电连接到所述第二电极图案；以及壳体，该壳体容纳所述基板并且包括与所述基板间隔开的过滤器，其中，所述基板可以包括与所述第一电极图案和所述第二电极图案的外边界相邻地形成的开口部分。
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公开(公告)号：CN110325848A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201780087026.6
申请日：2017-05-31
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G01N27/12 , G01N27/416
Abstract: 本发明实施例的双加热器气体传感器模块包括：壳体，其前表面和后表面的一部分开放，并且形成所述双加热器气体传感器模块的外观；第一气体传感器，用于加热通过壳体的前表面流入的空气；以及第二气体传感器，用于测量通过壳体的后表面流出的空气中包含的特定气体，第一气体传感器位于第一区域，第二气体传感器位于高度高于第一区域的第二区域，并且第一区域和第二区域可以通过倾斜面连接。
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公开(公告)号：CN110325848B
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN201780087026.6
申请日：2017-05-31
Applicant: LG电子株式会社
IPC: G01N27/12 , G01N27/416
Abstract: 本发明实施例的双加热器气体传感器模块包括：壳体，其前表面和后表面的一部分开放，并且形成所述双加热器气体传感器模块的外观；第一气体传感器，用于加热通过壳体的前表面流入的空气；以及第二气体传感器，用于测量通过壳体的后表面流出的空气中包含的特定气体，第一气体传感器位于第一区域，第二气体传感器位于高度高于第一区域的第二区域，并且第一区域和第二区域可以通过倾斜面连接。
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