-
公开(公告)号:CN118538161A
公开(公告)日:2024-08-23
申请号:CN202410191525.1
申请日:2024-02-21
申请人: LX半导体科技有限公司
IPC分类号: G09G3/3208 , G09G3/36 , G09G3/20
摘要: 驱动设备可包括多个焊盘区域、多个开关区域和多个驱动区域。多个焊盘区域可以沿着基板的多个侧部设置并且包括多个端子。多个开关区域可以设置成比多个焊盘区域更远离多个侧部并且包括多个开关。多个驱动区域可以设置成邻近基板的中心区域。多个开关区域可以位于多个焊盘区域和多个驱动区域之间。