公开(公告)号：CN101153395B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200710153789.4

申请日：2007-09-25

申请人： MEC株式会社

发明人： 秋山大作 ,  片山大辅

IPC分类号： C23F1/14 ,  C23F1/16

CPC分类号： H05K3/26 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761

摘要： 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作。

公开(公告)号：CN113165065A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980079702.4

申请日：2019-11-29

申请人： MEC株式会社 ,  地方独立行政法人大阪产业技术研究所

发明人： 片山大辅 ,  中泽干人 ,  井神香织 ,  菅原贵広 ,  中本贵之 ,  三木隆生 ,  内田壮平

IPC分类号： B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F10/28 ,  B22F3/16 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00

摘要： 本发明关于层叠造形用铜粉末等，要解决的技术问题为提供一种可充分提高机械性强度及导电率的层叠造形用铜粉末。用以解决本发明的上述技术问题的方式为一种平均粒径为1μm以上150μm以下，并包含每单位表面积为0.10g/m2以上7.0g/m2以下、且每单位质量为0.5质量％以上9.4质量％以下的氧化铜的层叠造形用铜粉末等。

公开(公告)号：CN101153395A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200710153789.4

申请日：2007-09-25

申请人： MEC株式会社

发明人： 秋山大作 ,  片山大辅

IPC分类号： C23F1/14 ,  C23F1/16

CPC分类号： H05K3/26 ,  C23F1/30 ,  C23F1/44 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/0761

摘要： 本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属。由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作。