壳体及其制备方法和电子设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115604943A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202110782727.X

    申请日:2021-07-09

    Inventor: 陈奕君 胡梦 李聪

    Abstract: 本申请提供了一种壳体,所述壳体包括聚合物陶瓷层,所述聚合物陶瓷层包括陶瓷复合结构和聚合物,所述陶瓷复合结构包括陶瓷颗粒以及设置在所述陶瓷颗粒表面的包覆层,所述包覆层的材质包括层状材料。该壳体中陶瓷复合结构为核壳结构,陶瓷复合结构中的包覆层的材质包括层状材料,层状材料内部的层间作用力弱,可以产生相对滑动,进而产生润滑效果,提高陶瓷复合结构在聚合物中的流动性,有助于提升壳体的固含量,增强壳体的力学性能和陶瓷质感,有利于壳体的应用。本申请还提供了壳体的制备方法和电子设备。

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