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公开(公告)号：CN115551963A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034513.2
申请日：2021-05-10
Applicant: SIKA技术股份公司
Abstract: 本发明涉及用于粘合热稳定性基材的方法，包括如下步骤：i)在第一基材S1的表面施加热固化粘合剂组合物KL，i i)使施加的热固化粘合剂组合物KL与第二基材S2的表面接触，其中一个或两个基材、特别是只有一个基材是导电塑料基材KS；i i i)通过电阻加热而加热至少一个导电塑料基材KS。本发明提供了一种具有更低能耗和更低投资成本的固化方法，其特别允许借助于热固化粘合剂组合物结构性连接具有不同纵向热膨胀系数的基材，并且能够降低固化粘合剂组合物中的应力。
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