公开(公告)号：CN110446755B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN201880019041.1

申请日：2018-03-29

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 洪承权 ,  金惠林 ,  孙宰明 ,  李胤均

IPC: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08J5/18 ,  C08L73/00

Abstract: 本发明涉及一种包含聚碳酸亚烷基酯树脂而加工性提高的高分子组合物及利用该高分子组合物的薄膜。

公开(公告)号：CN107286618A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710198973.4

申请日：2017-03-29

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK综合化学株式会社

Inventor： 李胤均

IPC: C08L69/00 ,  C08L23/08 ,  C08K7/24

CPC classification number: H01B1/18 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00 ,  C08J3/22 ,  C08J2369/00 ,  C08J2423/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K7/06 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/011 ,  C08L23/00 ,  C08L69/00 ,  H01B1/24 ,  Y10S977/752 ,  Y10S977/753 ,  Y10S977/842 ,  Y10S977/932 ,  C08L23/0815 ,  C08K7/24

Abstract: 一种导电树脂复合材料包括分散在其中的冲击改性剂畴和导电填料。这些畴以平均粒径为5μm以下的畴的形式分散在基质中。导电填料分散在基质中或在基质和畴之间的界面处以形成网状物。

公开(公告)号：CN104788926A

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201510027083.8

申请日：2015-01-20

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK综合化学株式会社

Inventor： 李胤均 ,  李亮殷 ,  金成益 ,  洪承权 ,  权兑旭

IPC: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/1515 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B65D65/40

CPC classification number: C08L69/00 ,  C08K5/1515 ,  C08L67/02 ,  C08L23/00 ,  C08L23/0869 ,  C08L33/10 ,  B32B27/08 ,  B65D65/40 ,  C08L23/12 ,  C08L2201/06 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/03 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/5425 ,  C08L23/06 ,  C08L51/08

Abstract: 本发明涉及聚碳酸亚烷基酯树脂组合物，具体涉及包含相容剂的基于聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃或生物降解性聚酯的混配树脂组合物，通过用于改善混配树脂的相容性的相容剂的制造及应用，可以提供能够提高拉伸强度、伸长率、撕裂强度等机械物性或粘接力、氧及水分阻隔特性、热稳定性及柔韧性等物性的聚碳酸亚烷基酯树脂组合物及利用其制造的多层膜及成型品。

公开(公告)号：CN104788926B

公开(公告)日：2020-07-24

申请号：CN201510027083.8

申请日：2015-01-20

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK综合化学株式会社

Inventor： 李胤均 ,  李亮殷 ,  金成益 ,  洪承权 ,  权兑旭

IPC: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08L23/06 ,  C08L23/12 ,  C08K5/14 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/1515 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B65D65/40

Abstract: 本发明涉及聚碳酸亚烷基酯树脂组合物，具体涉及包含相容剂的基于聚碳酸亚烷基酯和聚烯烃或生物降解性聚酯的混配树脂组合物，通过用于改善混配树脂的相容性的相容剂的制造及应用，可以提供能够提高拉伸强度、伸长率、撕裂强度等机械物性或粘接力、氧及水分阻隔特性、热稳定性及柔韧性等物性的聚碳酸亚烷基酯树脂组合物及利用其制造的多层膜及成型品。

公开(公告)号：CN110446755A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201880019041.1

申请日：2018-03-29

Applicant: SK新技术株式会社

Inventor： 洪承权 ,  金惠林 ,  孙宰明 ,  李胤均

IPC: C08L69/00 ,  C08L67/02 ,  C08J5/18 ,  C08L73/00

Abstract: 本发明涉及一种包含聚碳酸亚烷基酯树脂而加工性提高的高分子组合物及利用该高分子组合物的薄膜。

公开(公告)号：CN107236292A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710195571.9

申请日：2017-03-29

Applicant: SK新技术株式会社 ,  SK综合化学株式会社

Inventor： 李胤均

IPC: C08L77/06 ,  C08L23/08 ,  C08L51/06 ,  C08K7/24 ,  C08J3/22

CPC classification number: H01B1/20 ,  C08J3/22 ,  C08J2377/06 ,  C08J2423/20 ,  C08L77/06 ,  C08L2203/20 ,  C08L23/02 ,  C08L51/06 ,  C08K3/041 ,  C08J3/226 ,  C08J2423/08 ,  C08J2451/06 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/004 ,  C08K2201/011 ,  C08K2201/016 ,  C08L2205/08 ,  C08L23/0815 ,  C08K7/24

Abstract: 本发明提供了一种具有优异抗冲击强度的导电树脂复合材料，其中冲击改性剂和导电填料分散在基质树脂中。所述冲击改性剂具有5μm以下的平均粒径并且以畴形式分散在聚酰胺基质树脂中，在250×放大率下捕获的50张面积为0.5mm×0.35mm的扫描电子显微镜(SEM)图像中，其中聚集体颗粒的最长直径为10μm以上的填料聚集体的数量为50个以下。