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公开(公告)号:CN118867578A
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202410491987.5
申请日:2024-04-23
申请人: SK新技术株式会社 , 爱思开高新信息电子材料株式会社
IPC分类号: H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/491 , H01M50/403 , H01M50/489 , H01M10/0525 , H01M10/058 , H01M10/42
摘要: 本公开涉及隔膜、其制造方法及包括其的二次电池。具体来讲,涉及包含中空型粘合颗粒的隔膜、其制造方法及包括其的二次电池。根据本公开的一个方面的隔膜包括:多孔性基材;以及位于所述多孔性基材的一面或两面且包含无机颗粒及中空型(Hollow)粘合颗粒的至少一个涂层。本公开的隔膜的表面粘合力提高,因此可以与电极以高粘合力粘合。