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公开(公告)号：CN120016089A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411628604.0
申请日：2024-11-14
Applicant: SK新技术株式会社 , 爱思开高新信息电子材料株式会社
IPC: H01M50/449 , H01M50/431 , H01M50/489 , H01M50/423 , H01M10/052
Abstract: 本公开涉及隔膜及包括该隔膜的电化学元件。根据本公开的一个方面，提供一种隔膜，包括：多孔性基材；以及无机物颗粒层，形成于所述多孔性基材的至少一面上，包含粘合剂和无机物颗粒，在傅里叶变换红外光谱法的光谱中在1082.5cm‑1至1086.5cm‑1的范围内出现峰值，根据卡尔费休法测定的饱和水分含量为350ppm至1000ppm。本发明的隔膜在薄厚度下也可以具有优异的耐热性和粘合性。
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