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公开(公告)号：CN119674424A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411269113.1
申请日：2024-09-11
Applicant: SK新技术株式会社 , 爱思开高新信息电子材料株式会社
IPC: H01M50/40 , H01M50/489 , H01M50/449 , H01M50/431
Abstract: 本发明涉及一种隔膜及包括该隔膜的电化学器件。根据本发明的一个方面，提供一种隔膜，所述隔膜包括：多孔基材；和无机颗粒层，所述无机颗粒层位于所述多孔基材的一面或两面上，并且所述无机颗粒层包含无机颗粒和无机粘合剂，其中，所述无机颗粒层包含含量小于所述无机粘合剂的含量的有机化合物，所述无机粘合剂包含金属硅酸盐。
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