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发明公开
壳体与连接器的嵌合构造审中-实审

公开(公告)号：CN115714278A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202210790920.2

申请日：2022-07-05

申请人： SMK株式会社

发明人： 林耕平 , 辻角弥惠子 , 大石胜司 , 牧村隆信

IPC分类号： H01R13/42 , H01R13/46 , H01R12/72

摘要： 本发明的目的在于提供一种能将卡缘连接器与配设于壳体内的基板稳定地电连接的壳体与连接器的嵌合构造。所述壳体与连接器的嵌合构造能经由嵌合盒将卡缘连接器与配设于壳体内的基板直接电连接，其特征在于，具备：基板，配设于壳体内；壳体孔，设于壳体；以及嵌合盒，间隙嵌合于所述壳体孔，所述嵌合盒以通过所述基板被进行了定位的状态固定于所述壳体侧。