公开(公告)号：CN102246319A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149955.0

申请日：2009-12-10

Applicant: SSCP株式会社

Inventor： 李受珍 ,  朴善璨 ,  李用基 ,  郑贤珉

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/022425 ,  H01L31/068 ,  H01L31/182 ,  Y02E10/546 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及太阳能电池用电极的制造方法，其在基板上通过印刷方式及湿式金属电镀方式形成导电膏，并蚀刻去除非在多孔性叠加导电膏上进行金属电镀的不必要的非晶化导电膏区域，从而在基板上的金属晶化层上直接进行金属电镀，以形成无孔隙的电极结构，另外，提高基板和电极之间的紧贴性，减少电极的比电阻，尤其是，在进行电镀之后，通过热处理工序，在镀上的金属和金属晶化层和基板之间形成附加的欧姆接触，从而提高太阳能电池的效率；及利用上述制造方法制造而成的太阳能电池用基板及太阳能电池。本发明的制造方法，只需以最少厚度印刷导电膏以形成金属晶化层，从而节省高价导电膏的使用量，而且，可只通过单次胶印即可获取精密图案，从而解决降低量产性及收益率的图案对准问题，另外，因以最少的厚度进行印刷，因此，较之相对较厚的电极图案，可进行低温烧结或很短时间的高温烧结。