公开(公告)号：CN112447391A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN202010862882.8

申请日：2020-08-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾 ,  铃木孝志 ,  梅田秀信

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F27/28

摘要： 本发明提供一种层叠线圈部件的制造方法，其包含：在至少主面具有导电性的基板的主面上，形成沿着主面延伸的第一线圈导体的工序；形成在第一线圈导体延伸的方向上互相分开，且从第一线圈导体分别沿着正交于主面的第一方向延伸的第二线圈导体以及第三线圈导体的工序；以及形成与第二线圈导体的与第一线圈导体为相反侧的端部电连接并且沿着主面延伸的第四线圈导体的工序。形成第一线圈导体的工序包含：在主面上，形成具有对应于第一线圈导体的形状，并且设置有使主面的一部分露出的第一贯通部的第一绝缘体层的工序；以及通过镀覆，在第一贯通部内形成第一线圈导体的工序。

公开(公告)号：CN112447391B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202010862882.8

申请日：2020-08-25

申请人： TDK株式会社

发明人： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾 ,  铃木孝志 ,  梅田秀信

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F27/28

摘要： 本发明提供一种层叠线圈部件的制造方法，其包含：在至少主面具有导电性的基板的主面上，形成沿着主面延伸的第一线圈导体的工序；形成在第一线圈导体延伸的方向上互相分开，且从第一线圈导体分别沿着正交于主面的第一方向延伸的第二线圈导体以及第三线圈导体的工序；以及形成与第二线圈导体的与第一线圈导体为相反侧的端部电连接并且沿着主面延伸的第四线圈导体的工序。形成第一线圈导体的工序包含：在主面上，形成具有对应于第一线圈导体的形状，并且设置有使主面的一部分露出的第一贯通部的第一绝缘体层的工序；以及通过镀覆，在第一贯通部内形成第一线圈导体的工序。

公开(公告)号：CN115050567A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202210176561.1

申请日：2022-02-24

申请人： TDK株式会社

发明人： 石间雄也 ,  伊藤光祐 ,  近藤真一 ,  服部慎吾 ,  梅田秀信

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F41/02 ,  H01F41/12 ,  H01F17/04 ,  H01F17/00

摘要： 本发明的层叠线圈部件(1)的制造方法包含：使用光敏性导电膏体，通过光刻法，形成导体的工序；使用光敏性绝缘膏体，通过光刻法，形成包覆导体的绝缘膜的工序；通过正性光刻胶，形成保持由绝缘膜包覆的导体的树脂层的工序；在形成了多个导体及绝缘膜后，对树脂层照射紫外线并且显影，去除树脂层的工序；在去除了树脂层后，通过磁性材料，填充由绝缘膜包覆的导体的工序。

公开(公告)号：CN112466653A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202010914791.4

申请日：2020-09-03

申请人： TDK株式会社

发明人： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F27/28

摘要： 电子部件的制造方法包括：通过层叠多个绝缘体层来形成层叠体基片的步骤，其中，层叠体基片具有在与层叠方向交叉的方向上隔着分割部排列的多个层叠体；和通过去除分割部来将多个层叠体单片化的步骤。形成层叠体基片的步骤包括：在基材上形成包含绝缘性材料的绝缘体抗蚀剂层的步骤，其中，该绝缘性材料为绝缘体层的构成材料；和至少除与分割部对应的绝缘体抗蚀剂部分之外，通过曝光来使绝缘体抗蚀剂层固化，形成绝缘体层的步骤。在形成层叠体基片的步骤中，通过在基材上反复进行形成绝缘体抗蚀剂层的步骤和形成绝缘体层的步骤，来形成层叠体基片。在单片化的步骤中，通过显影来去除包含绝缘体抗蚀剂部分而构成的分割部。

公开(公告)号：CN112216485A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN202010650839.5

申请日：2020-07-08

申请人： TDK株式会社

发明人： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾 ,  飞田和哉 ,  滨地纪彰 ,  守屋惇

IPC分类号： H01F27/29 ,  H01F27/02

摘要： 电子部件具备素体和端子电极。素体具有设置有凹部的外表面。端子电极配置于素体。端子电极具有配置于凹部内的第一电极部分和从凹部突出的第二电极部分。第二电极部分比第一电极部分厚。

公开(公告)号：CN118737659A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410214711.2

申请日：2024-02-27

申请人： TDK株式会社

发明人： 永井雄介 ,  佐藤高弘 ,  吉野真 ,  梅田秀信 ,  高桥圣树 ,  石间雄也 ,  伊藤光祐 ,  安田溪斗 ,  佐佐木圣斗 ,  宫下拓也

IPC分类号： H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/34

摘要： 本发明涉及一种线圈部件。层叠线圈部件(1)具备素体(2)、配置于素体(2)内的线圈(8)、配置于素体(2)的端子电极(4、5)、连接线圈(8)和端子电极(4、5)的第一连接导体(18)以及第二连接导体(19)，在线圈(8)设置有多个第一孔(P1)，在第一连接导体(18)以及第二连接导体(19)设置有多个第二孔(P2)，第一连接导体(18)以及第二连接导体(19)中的每单位面积的第二孔(P2)的面积大于线圈(8)中的每单位面积的第一孔(P1)的面积。

公开(公告)号：CN115116737A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210213070.X

申请日：2022-03-04

申请人： TDK株式会社

发明人： 石间雄也 ,  近藤真一 ,  伊藤光祐 ,  服部慎吾

IPC分类号： H01F41/04 ,  H01F41/12 ,  H01F17/00

摘要： 本发明涉及一种层叠线圈部件的制造方法。层叠线圈部件(1)的制造方法包括：使用感光性绝缘体膏通过光刻法形成多个绝缘体层，使用感光性导电膏通过光刻法形成多个导体及通孔导体，形成第一导体的工序；以与第一导体的上表面成为平坦的方式在第一导体的周围形成第一绝缘体层的工序；在第一导体及第一绝缘体层上形成设置有通路孔的第二绝缘体层的工序；以及在第二绝缘体层上形成经由通路孔与第一导体连接的第二导体的工序。

公开(公告)号：CN117672683A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202311094582.X

申请日：2023-08-29

申请人： TDK株式会社

发明人： 永井雄介 ,  海老名和广 ,  佐藤高弘 ,  高桥圣树 ,  远藤贵志 ,  石间雄也 ,  伊藤光祐 ,  宫下拓也

IPC分类号： H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/06

摘要： 本发明涉及一种层叠线圈部件，其包含素体、多个线圈导体、第一电阻层及第二电阻层。多个线圈导体配置在素体的内部且彼此电连接。第一电阻层和第二电阻层在多个线圈导体中彼此相邻的线圈导体之间以彼此相对的方式进行配置。第一电阻层与彼此相邻的线圈导体中的一个线圈导体接触。

公开(公告)号：CN116469637A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310026738.4

申请日：2023-01-09

申请人： TDK株式会社

发明人： 永井雄介 ,  海老名和广 ,  川崎邦彦 ,  近藤真一 ,  石间雄也 ,  佐藤真一 ,  中川诚一 ,  伊藤光祐 ,  安田溪斗 ,  饭田瑶平

IPC分类号： H01F5/04 ,  H01F5/00 ,  H01F27/34 ,  H01F27/255

摘要： 本发明的层叠线圈部件具备：包含端面的素体、配置于素体内的线圈、以及配置于素体的端部并且与线圈连接的外部电极。外部电极包含导电性树脂层。导电性树脂层包含树脂和多个金属颗粒，并且与端面相接。导电性树脂层包含金属颗粒组。金属颗粒组由多个金属颗粒中的、与端面相邻并且与端面分开的多个金属颗粒构成。

公开(公告)号：CN116403814A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211673511.0

申请日：2022-12-26

申请人： TDK株式会社

发明人： 永井雄介 ,  海老名和广 ,  川崎邦彦 ,  近藤真一 ,  石间雄也 ,  佐藤真一 ,  伊藤光祐

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/29

摘要： 线圈部件具备素体、配置于素体内并且具有相互电连接的多个线圈导体的线圈、配置于素体的外部电极、以及将线圈和外部电极连接的连接导体。连接导体在从素体的外表面露出且与外部电极连接的端部具有遍及整周向外侧扩展的形状。